<p>作为拥有超过十年经验的老焊工，我专注于CO2气体保护焊，尝试过众多焊机品牌，过去十年间主要使用的是日本OTC、唐山松下以及北京时代逆变三大品牌，尽管国产品牌北京时代在焊接质量上稍显不足，但使用频率较低，相比之下，日本OTC和唐山松下的焊接成型、飞溅控制及弧形表现更优，松下设备的主要问题是主板易损坏，焊接电流稳定性欠佳，或许与技术有关，而OTC相对更易操控，只是价格较高，这可能源于其严谨的制造态度，比如我们曾发现一台未拆解过的OTC500内部，双面板设计精良，各部件均为国际知名大厂出品，难怪深受好评，使用便捷，希望我国的本土产品能从中吸取更多精华，减少对外来产品的依赖。
我注意到深圳瑞凌焊机在焊接薄板方面表现出色且价格适中。
如何移除双面焊接的引脚？
拆解印刷电路板的方法：
1、单面电路板上的组件拆卸：可以选择牙刷法、丝网法、针挑法、吸锡器或气动吸锡枪，具体方法的对比详列在表1中。
大部分简易的电子元件拆卸方式（包括国外先进气动吸锡枪）仅适用于单面板，而对于双面或多层面板的效果则有限。
2、双面电路板上的组件拆卸：可以使用单边整体加热法、针管抽空法或者锡流焊机，单边整体加热法需专门的加热工具，不够通用，针管抽空法如下：先切掉需要拆卸的组件引脚，移除组件后，保留印制板上的焊点，用烙铁溶化每个引脚上的锡，逐一用镊子取出，直至全部去除，随后使用适合焊盘孔径的医用针清理残留物，此方法虽然工序繁复，却不会损伤电路板，所需材料简便，操作简单，易于实施，多年实践后，我认为这是理想的解决方案。
3、多面电路板上的组件拆卸：如果使用上述方法（锡流焊机除外），要么难以操作，要么可能导致各层间的连接问题，通常采取剪断引脚再重新焊接的方式，将新组件的引脚焊接到原有的印制板引脚上，处理多引脚集成电路较为困难，锡流焊机，又名二次焊机，是现今拆除双层或多层印刷电路板上集成电路的先进技术工具，但成本较高，需要数千元的投资，它实质上是一种小型峰式焊机，利用锡流泵汲取新鲜、无氧化的融锡，通过不同口径的喷嘴形成局域小峰，作用于印制板背面，只需1-2秒，电路板上的焊点即可熔化，此时轻巧地抽出元件，接着用压缩空气清洁元件位置的焊孔，再将新元件插入，最后在喷嘴峰值处完成焊接。
除了以上方法，还有如铜线法、酒精灯法等，但由于它们的特点不明显，与上述介绍的方法类似，故此处不再赘述。
日常生活中的家用电器大多采用单面板结构，尽管各种简单方法各有特色，但推荐使用吸锡器，面对双面或多面板，最佳选择是经济实惠的简单方法配合锡流焊机。
在双面电路板上移除IC的详细步骤
你可能常被如何拆卸双面PCB上的多脚元件所困扰！尤其对于2脚以上的元件。
在个人焊接实践中，我发现热风枪对双面电路板上的集成电路拆卸极为实用，下面分享这种方法：
本次拆解的IC为16引脚的DIP封装IC。
工具准备：热风枪和钳子。
要拆卸的部分：图示的16引脚IC。
用钳子固定IC两端。
开启热风枪，设定温度至380摄氏度，风力调整至80%，匀速加热PCB背面的IC引脚！
按照图示均匀加热，预估约10秒后，迅速用钳子拔出IC，正常情况下IC应完好无损。
至此，整个IC拆卸过程已完成，不过，观察到IC双面的焊孔，孔壁甚至有些厚，正当我打算用微型电钻钻穿PCB孔时，瞥见了手中的热风枪，灵机一动：试试直接对着双面PCB的最大面积吹！
效果惊人！整个孔瞬间变得畅通无阻！
整个IC的替换变得轻而易举！</p>
落花殇