麒麟芯片毋庸置疑是中国制造的原生芯片，但确实应用了许多国际技术，这也是不争的事实，在中兴事件之后，国内对于芯片的关注度显著提升，华为自主研发的海思麒麟芯片因此备受瞩目，也有声音指出，麒麟芯片依赖于国外技术，比如俞敏洪曾表示：“若无外国技术支持，华为的芯片可能只剩一个背包。”那么真相究竟如何？
麒麟芯片的研发过程可以形象地比喻为组装一辆汽车：基础的“骨架”和“底盘”，即CPU核心，由英国的ARM公司提供，而华为则负责重新设计其内部结构，以及通信基带部分，然后交由台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电）进行定制生产和加工。
以麒麟970为例，其主要的大核A73和小核A53，以及GPU（图像处理器）均基于ARM的设计，值得注意的是，全球知名的苹果A系列、三星Exynos以及高通骁龙等芯片同样使用了ARM的基础架构，这意味着，即便如此，各家公司在芯片上的表现依然存在差异，这得益于他们在软件优化、定制化设计等方面的独特专长。
在通信基带领域，华为作为全球领先的电信设备供应商，拥有自主知识产权，这使其在5G时代的竞争优势愈发凸显，反观早些年，三星的猎户座芯片就因基带问题受限于产量。
至于生产环节，尽管麒麟芯片由台积电代工，但这并不影响其技术含量，毕竟，苹果和高通等业界巨头也同样选择台积电作为合作伙伴，况且，华为负责设计芯片，台积电仅负责生产，这并不能否定华为的技术实力，您如何看待海思麒麟呢？欢迎在下方留下您的观点，让更多人听见您的声音，如果您认同我的分析，请点赞、分享并关注我！
需要澄清的是，华为并没有自己的芯片工厂，目前全球具备先进制程能力的主要芯片厂商包括高通、英特尔、三星和台积电，海思的处理器由台积电代工生产，但设计工作由华为完成，由于技术和经济考量，华为尚未能实现自产或大批量生产处理器，海思的一大亮点在于整合自家的基带技术，要知道，使用高通基带通常需支付约5%的专利费用，这对于利润空间有限的国产手机来说是一笔不小的开销，一部售价4000元的手机，可能就要向高通支付200元的专利费。
