华为5G基站介绍
在1月24日这个特殊的日子，华为公司于北京举办了一场盛大的发布会，并同步举行了MWC2019预沟通会，会上，华为的常务董事、运营BG总裁丁耘先生发表了主题演讲，其中最令人瞩目的莫过于他们推出的业内首款5G基站核心芯片——“天罡芯片”。
这款“天罡芯片”拥有超高的集成度和惊人的运算能力，相较于以往的芯片，其性能提升了约2.5倍，令人惊叹的是，单颗芯片便能控制业内最高的64路通道，支持200M运营商频谱带宽,一步到位地满足未来网络的部署需求。
在演讲过程中，丁耘先生还在现场展示了华为的5G基站，并将其与4G基站进行了对比，值得一提的是，5G基站的能力是4G基站的20倍，不仅集成度更高，安装也更为简便，具备了一杆建站、5G全频谱等特性，从体积上看，华为的5G基站仅有半米高，仅是4G基站体积的一半，轻巧到可以由一个人轻松搬动，华为公司也表示，5G基站的安装时间相比4G基站节省了约35%。
在IMT-2020(5G)推进组召开的“5G技术研发试验第三阶段总结暨2019年应用大赛启动会”上，华为的5G测试场景被证明是最全面的，各项测试成果均遥遥领先，特别是在100MHz带宽下，64T64R Sub 6GHz单小区下行峰值超过了14.5Gbps,这一成绩刷新了业界的记录。
华为的这一系列创新与突破，无疑为全球的通信技术发展注入了新的活力，我们期待着华为在未来继续引领5G技术的发展,为人类的生活带来更多的便利与可能性。
0