谁是存储芯片的上市公司？谁比康佳强？
国内主要存储芯片企业
一、长江储存
长江存储作为一家集芯片设计、工艺研发、晶圆生产测试、销售服务于一体的半导体存储企业，为全球客户提供先进的存储产品和解决方案，广泛应用于移动通信、计算机、数据中心和消费电子领域。
长江存储基于武汉新芯现有12英寸先进集成电路技术的研发和制造能力，采用自主研发和国际合作的双轮驱动模式，2017年成功开发了中国第一个3D NAND闪存芯片填补了国内空白。
三家公司拥有世界上最大的3D单座清洁面积 NAND Flash FAB厂房、总部研发楼等配套建筑占地约1717亩。预计项目建成后总产能将达到30万件/月，2023年年产值将达到1000亿元。
近日，长江存储发布了全新的3D NAND架构XtackingTM，该技术将是3D NAND闪存提高了I/O的高性能和存储密度，缩短了产品的上市周期。目前，长江存储已将该技术应用于第二代3D NAND产品开发。
二、福建晋华
先进的集成电路制造商由福建电子信息集团和晋江能源投资集团有限公司共同投资。公司与台湾联华电子开展技术合作，投资56.5亿美元，在福建省晋江建设12英寸内存晶圆厂生产线，开发先进的存储技术和工艺技术，开展相关产品的制造和销售。
晋华集成电路已纳入中国“十三五”集成电路重大生产力布局规划。公司将以实现集成电路芯片定位为己任，旨在成为具有先进技术和自主知识产权体系的集成电路内存(DRAM)制造企业。
据报道，福建金华集成电路公司的生产线设备安装将完成，为第三季度的大规模生产铺平道路。
三、兆易创新
作为一家上市公司，是中国第一家专业设计存储器及相关芯片的集成电路设计公司。致力于各种高速低功耗存储器的设计和研发，其产品特点是高科技、低功耗、低成本。2008年第一次成功研发 Serial Flash产品及第一款 GigaROM 2012年，Seriall打破了国外垄断，填补了国内空白。 Flash产品月销量首次超过70kkk，生产工艺提升至65nm，串行闪存领域市场份额始终保持在中国第一。
主要产品是Seriall Flash和MCP，产品具有可靠性高、功耗低、适应便携式应用的特点。公司拥有第三方先进的生产线和强大的生产能力支持，追求生产技术的快速进步、技术水平的不断提高和生产成本的控制。产品广泛应用于网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。
四、合肥长信
瑞丽集成电路有限公司成立于2016年，旨在顺应加快集成电路产业发展的国家战略，依托合肥市政府和产业资本的大力支持，引进一流的人才和技术，致力于研发自己的知识产权，致力于成为中国第一家12英寸专业存储器IDM企业。
公司聚集了集成电路行业的领导者、研发、设计和制造专家以及国际管理团队。坚持不断创新、诚信的理念，积极培养当地优秀人才，决心成为具有先进技术开发能力和技术制造能力的“中国创造”模范企业。公司一期总投资80亿美元，计划于2017年第三季度完成工厂建设，并于2018年正式生产。
目前，合肥长信12英寸内存晶圆制造基地项目正处于加快建设阶段。一旦项目正式投产，预计将占全球DRAM市场约8%的市场份额，填补国内DRAM内存在国内市场的空白。
五、紫光集团
紫光集团是中国仅次于华为的集成电路高科技企业，通过投资在国内存储芯片中处于领先地位。自2016年以来，紫光在武汉、南京、成都建设了近1000亿美元的存储芯片和存储制造厂，开启了1000亿美元芯片制造业的宏伟布局。
2016年7月，紫光集团、国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北科技投资在武汉新核心长江存储的基础上，形成长江存储控股，长江存储总投资将超过240亿美元，也是紫光集团迄今为止最大的投资项目之一。
存储芯片的前景
存储芯片可以快速将所有存储功能集成到单个芯片中，以确保优化后系统的高性能。这一优势将使存储芯片逐渐被视为在线存储、近期存储和远程灾难容忍。在大数据时代，存储芯片的价值将更大。存储芯片具有广阔的市场前景，具有各种处理器核心的SOC和集成更多处理能力的FPGA产品将在越来越多的嵌入式系统中发挥重要作用。对于动态变化的存储市场，借助FPGA实现嵌入式解决方案，可以定制其系统处理能力、外围电路和存储接口，快速提高核心竞争力。
FPGA在设计灵活性方面也有很大的优势，也被称为软核处理器-硬件加速器。FPGA将大大提高系统性能，通过FPGA实现的存储芯片架构将通过产品研发能力得到提高，FPGA在中高端存储市场上很受欢迎。
长信存储技术有限公司的性质是什么？
由于大股东瑞力集成电路有限公司是中外合资企业，所子长鑫存储技术有限公司也是中外合资企业，因此不属于国有企业。长信存储技术有限公司成立于2017年11月16日。公司总部在合肥的法定代表人赵伦包括：存储技术服务、集成电路设计、制造、加工、技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训和技术测试、电子产品销售、售后服务和技术服务、半导体集成电路芯片研发、设计、委托加工、销售等。