华为的芯片研发与多部门协同
华为的芯片研发工作是由一个综合性的研发体系所支撑，这个体系被称为PSST，具体构成如下：
有一个重要的部门——中央研发部，业内常简称为“中研”，此部门负责华为的核心技术与产品的研发工作。
包括以下专业产品线：
1、核心网产品线，这是华为通信网络技术的重要支柱。
2、网络产品线，这一大类产品线涵盖了路由器、传送网和接入网三大主要子产品线，路由器被称作数通领域的关键技术，传送网则涉及光网络或传输技术，该产品线还包括城域以太网和OSS服务两个相对细分的子产品线。
3、无线产品线，这是华为在无线通信技术方面的重要体现。
4、业软产品线，也常被称作软件公司，专注于行业软件的研发。
5、终端公司，这一部门专注于固网终端和无线终端的研发，是华为智能终端业务的重要组成部分。
6、特别值得一提的是海思半导体，这是华为的芯片研发核心部门，专注于各类芯片的研发与生产。
7、配套产品线，也有时被称为安捷信，主要负责提供相关配套产品与服务。
华为还设有多个研究所，包括：
国内研究所，如北京、南京、上海、杭州、成都、西安、武汉等地的研究所，这些地方的研究所负责各自区域的技术研发与创新。
海外研究所，如位于印度、欧洲等地的分支机构，支持华为在全球范围内的业务拓展和技术支持。
华为还有合资公司，如与赛门铁克合作的华赛等，这些合资公司为华为带来了更广泛的资源和技术支持。
是华为芯片研发及相关部门的大致情况，如有遗漏或错误之处，欢迎大家指正与补充。
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