华为真的开始制造芯片了吗？
确实，华为公司已经拓展了其业务领域，进入了芯片制造领域，华为的子公司HiSilicon（海思），专注于芯片的设计与生产，已经开发出一系列芯片，包括处理器、调制解调器和人工智能芯片等，这些芯片被广泛应用于华为的手机、网络设备等众多产品中。
有人会问，如果当前无法生产华为麒麟芯片，那么持续研发的意义何在？
即便暂时无法投入生产，“依然在研发”也是极具价值的，这种技术积累和储备是为了未来的生产做准备，也是对未来技术应用的坚定投资，一个企业的技术积累和储备，往往预示着对未来市场的信心和期待。
华为持续加强海思的研发力度，背后有着更深远的目标和需求。这不仅仅是为了未来的生产，更是为了在未来的市场竞争中取得更大的优势，据华为的陈黎芳近期透露，预计不久的将来就会有代工厂能够生产这些芯片，这是一个“两到三年”后的计划，尽管如此，海思仍需在短时间内完成研发任务，这无疑是一项艰巨的挑战。
我认为陈黎芳所提及的领先世界的芯片研发，指的就是麒麟芯片。麒麟芯片设计曾是华为“三大领先世界技术”之一，尽管之前是由领先的代工厂生产，但其技术领先的作用在如今和未来的市场中仍将持续显现，如今华为手机的需求量巨大，海思需要研发的芯片并不需要追求过于先进、高制程的技术，关键是要确保高端麒麟芯片的生产，避免库存减少和即将绝版的危险。
我们无法怀疑陈黎芳所说的两到三年后将能看到技术去美国化代工厂生产麒麟芯片的预测。作为华为的高层管理者，陈黎芳的预测是基于对全球芯片制造趋势的深入了解和调查，她的预测是对其他国家芯片企业去除美国技术现状和趋势的研究结果，也是对未来供应链多样性和自主性的期待。
华为依然致力于研发领先世界的麒麟芯片，其意义远超“技术积累”和“技术储备”。芯片设计技术的快速转化和实际应用对于华为来说至关重要，在这个关键时刻，华为不仅在“养着”海思，更是在为未来的技术对接和工程应用做准备，当这些领先世界的芯片设计技术最终投入生产时，它们将在华为的高端手机和5G业务中发挥巨大作用，甚至可能标志着华为整体科技实力和水平的恢复，与TCL的李东生所提到的解决高端芯片问题至少需要5年的时间相比，华为的这一步伐无疑更加迅速和果断。