华为空气成像技术什么时候发布？
华为空气成像技术是一项非常前沿的技术，不过截至目前（2024年3月），我并未了解到华为空气成像技术的具体发布时间。
通常，华为这样的科技巨头在发布新技术时，会选择在适当的时机和场合进行公布，以便能够引起广泛的关注和讨论。考虑到空气成像技术的先进性和创新性，我预计华为可能会在某个重要的科技展会或产品发布会上公布这项技术。
在发布之前，华为可能会通过各种渠道进行预热和宣传，以便让更多的人了解和期待这项技术。因此，如果你对华为空气成像技术感兴趣，建议你关注华为的官方渠道和媒体报道，以便及时了解最新动态。
所以，华为空气成像技术是一项令人期待的前沿技术，我相信在不久的将来，它将会为我们带来更加便捷和丰富的视觉体验。
华为今年密集开技术发布会发布的芯片有好多分类，请问华为的战略目的到底是什么？
应邀回答本行业问题。
对于华为密集开始发布各种芯片，一是对外展示肌肉，二来这也是未雨绸缪。
华为现在可以密集的对外发布芯片，这是长期的研发投入，到了开花结果的阶段。
华为的芯片研发，主要是华为旗下的海思半导体在做相关的研发。
海思半导体成立于2004年10月，它的前身是华为的集成电路设计中心，最初成立的目的是为了研发交换机芯片。
经过华为长期的人力、物力、财力的投入，10几年坚持的投入，现在也到了开花结果的时候了。
一系列的芯片发布，包括手机的麒麟系列，服务器的酷鹏系列，基站的天罡系列，路由器的凌霄系列，其实在这之前还有一些没有单独的名字的海思系列芯片被应用在数据卡、视频编解码芯片等。
华为密集的发布芯片，也有对外展示力量的意味在里边。
现在华为面临的是美国的禁售，大批的芯片属于”备胎转正“，这也是华为在对外展示自己的肌肉。
对于华为而言，原本也是需要大批量采购美国的芯片的，一方面是成本的原因，一方面也是为了加强合作，现在美国不卖了，华为的”备胎“也就纷纷的转正了。
华为近几年实际上是加大了芯片研发的投入的，这背后还有更深刻的东西在里边。
华为一直是危机感特别强大的公司，基于通信制造业龙头企业的华为，对于通信业的变化的预见性也是非常的厉害的。
现在的通信业，在设备制造这块，还属于软硬件紧耦合的。用比较通俗的话说，就是专门的设备，专门的芯片，专门的软件。运营商采购设备商的设备，由于这种紧耦合的存在，受制约很多，而且价格也比较昂贵。
现在的全球的运营商，说实话都不是很景气，对于运营商而言，是一直试图打破这种紧耦合的，包括移动等全球的运营商巨头，在推动硬件"白盒化",还成立了ORAN联盟。发起的运营商有中国移动、美国AT&T、日本的NTT docomo、法国的Orange、德国电信，这也都是运营商里的巨头。
硬件的白盒化，就是在一些通用的芯片的基础上，构建新型的可以满足需求的硬件平台，就是取代传统的紧耦合的设备。
华为加大了芯片的投入，也是应对这种未来通信业可能出现的”白盒化“运动。现在的华为是全球四大通信制造业企业之首，而未来这些设备商的巨头很可能要直接面对这个”白盒化“。
这里，也可以看到，华为的确是一家非常有危机感的公司。现在入手，占据先进，以免真到了那一天，措手不及。
总而言之，华为密集的发布各种芯片，是在各个角度的未雨绸缪。华为坚持的研发投入，钱并不会白花，这些芯片就可以证明这点。
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