华为的全资子公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用于全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
麒麟芯片是台湾设计的吗？
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为什么会有这样的人士质疑麒麟芯片是台湾设计的呢？您可能会感到有些意外，麒麟芯片并不是华为设计的吗？麒麟芯片为何会与台湾挂钩？这里涉及到台积电。
台积电作为台湾企业，它是生产芯片的企业，我们知道，芯片的生产和设计确实有点像建房子，设计房子的是建筑师，而建造房子的是建造师，这里的建筑师是华为（设计师），而建造师则是台积电（生产者）。
整套流程是这样的：首先进行设计——然后进行生产，正确的说法应该是：麒麟芯片确实是台湾企业生产的。
麒麟芯片作为华为的自主研发芯片，它由ARM提供架构，通过华为重新设计架构以及通信基带，但人们常常会把这个问题理解为“华为从ARM购买了架构”，这似乎让人觉得这是华为自己设计的，但实际上，并非如此！尽管它是基于ARM架构，但所有处理器厂商几乎都采用其架构，而华为的主要任务就是对这些架构进行设计，如CPU、GPU、基带等。
台积电（TSMC）成立于1987年，它主要为芯片设计厂商生产芯片，而不是单纯地制造芯片，它不仅在芯片的设计方面有着极高的技术水平，而且在生产工艺上也极为出色，例如目前7纳米工艺，只有少数几家厂商能够实现这种技术。
虽然台积电不直接参与设计芯片，但在芯片生产环节中，它已经成为一个不可或缺的角色，麒麟芯片虽然是华为自主研发，但仍然离不开台积电的支持。
麒麟芯片的成功开发与台积电的紧密合作密不可分，无论是从设计角度还是从生产角度来看，台积电都在这一过程中扮演了至关重要的角色。