很出色。
华为芯片在全球排名第一，为何美国制裁华为，主要原因是因为华为强大，在科技领域，华为手机芯片也是顶级芯片，与高通相当，甚至在基带方面更是领先高通。
在芯片研发方面，华为不仅没有因受打压而放弃研发，反而在5G芯片设计方面取得了突破，据我了解，海思已经开始招聘涉及芯片设计、加工和制造的相关职位，可以说已经在布局芯片领域，据网络消息，华为最新款的5G芯片并不是麒麟芯片，而是5G通讯基带。
中芯国际为什么不能给华为供货，代加工？
不是中芯国际说不能给华为供货、代工，中芯国际的使命就是朝着台积电、三星等无法为华为以及国内其他公司提供高端芯片代工的目标迈进，然而从目前情况来看，中芯国际仍然主要采用28纳米工艺，这是较为落后的技术，这种技术在全球范围内供过于求。
相比之下，中芯国际目前最先进的工艺是14纳米级别，属于几年前的主流技术，目前市场上比较先进的技术包括台积电的7纳米制程、三星的8纳米制程，这两家公司已经可以实现5纳米制程，正向3纳米进军，而在10纳米级别，已经逐渐被淘汰了，而当前其他代工企业尚未掌握这一技术，这意味着我们与最前沿的技术还有一段距离。
以中芯国际先进的技术，只能代工华为在2016年的先进产品如麒麟960芯片，这在市场上就缺乏竞争力，中芯国际等这样的代工厂必须进口荷兰阿斯麦公司的光刻机，否则无法生产，而阿斯麦是由欧美财团控制，老美的影响也很大，使得代工厂不得不使用美国的技术。
我们现在也在研究光刻机，7月份上海微电子装备集团在光刻机技术上有了重大突破，在之前的90纳米基础上，计划在2021年至2022年交付第一台28纳米的浸没式光刻机，虽然我们已经取得了很大进展，但要在短期内赶超并超越具有显著优势的竞争对手，需要一个漫长的过程，而实现商业化的时间还需要更长时间，可能需要十年或二十年才能赶上，甚至超越。