已知，华为移动终端供应链即将面临的最大挑战是芯片制造。
关键问题在于：
难度有多高和何时可以解决
这是我们目前最应该高度关注的问题，未来则应密切监视。
当前主要难题体现在以下几点：
1、缺乏顶级代工厂
- 由于台积电因美国制裁无法继续为华为代工高端芯片，欧洲和日韩等国的芯片代工厂也开始顺从美国。
- 这意味着华为不仅缺少高端芯片，而且这些高端芯片甚至没有适合的制造设备进行加工。
2、华为早已预见美国会采取此措施
- 在美国限制之前，我们已经在网络上看到有关中芯国际为其代工的报道，并知道其只能生产中低端芯片。
- 当美国禁令下达时，华为只能生产低端产品，既没有高端芯片也没有高端旗舰手机。
未来的挑战依然存在：
1、短期内难以获得高端代工服务
- 预计在接下来的一段时间内，中芯国际仍然不能保证为华为提供高端芯片的代工服务。
- 虽然他们已经接近或超过7纳米的技术水平，并计划在未来推出更强的N+2工艺，但7纳米芯片仍需在第四季度才能大规模量产。
2、**华为面临的困境在于：
- 现阶段尽管有机会销售低端产品，但在长远来看，华为拥有大量高端手机用户群体。
- 值得注意的是，即便华为选择采用7纳米芯片（预计在2024年），也能满足市场需求，因为高端手机的需求仍然存在。
重要结论：
- 华为中低端手机仍然会保持热销，因为消费者对华为品牌的忠诚度较高。
- 可以肯定的是，在美国禁止华为的背景下，华为将继续出售中低端手机，并继续吸引消费者购买。
- 华为与中芯国际的合作关系将进一步增强，因为这对双方来说都是双赢的局面。
华为面临着严峻的供应链挑战，特别是在高端芯片方面，通过与中芯国际合作，华为可以确保其在低端市场继续稳固的地位，并且未来的发展前景依然光明。
回答完毕，感谢您的提问！
0