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感动中国2005年度人物的颁奖词？
1、搏击巨浪勇救人----魏青刚
2、无声世界创造美丽——邰丽华
3、带着妹妹上大学——洪战辉
4、照亮苗乡的月亮——李春燕
5、马班邮路的铁汉——王顺友
6、把时间献给孩子——丛飞
7、37年坚守诺言——陈健
8、中国军人的旗帜——杨业功
9、15年铸成倚天剑——黄伯云
10、航天英雄费俊龙、聂海胜 【事迹简介】去年8月8日，成百上千的人聚集在青岛崂山海岸边观看“麦莎”带来的海潮。不料一个巨浪袭来，把岸边的一个女青年卷入海中。此时，正在岸边、从河南来青岛做装修工的魏青刚没有丝毫犹豫，纵身跳下两米多高的防浪墙，向落水女青年游过去。一次、两次、三次，魏青刚跟巨浪搏斗了40分钟。3天后，人们才知道英雄魏青刚的名字。 【颁奖词】沧海横流，方显英雄本色，为了一个陌生人，他在滔天巨浪中三进三出，危险面前他根本不需要选择，因为这瞬间的动作，源于内心的品质，他从人群中一跃而出，又悄然回到人群中去，他是“侠之大者”。
2、无声世界创造美丽——邰丽华
【事迹简介】2005年的春节晚会，一下子让所有的中国人都知道了邰丽华以及她领衔的舞蹈《千手观音》。在无声的世界里，邰丽华创造出一种特殊的美丽，给人们带来纯净至美的艺术享受。
【颁奖词】从不幸的谷底到艺术的巅峰，也许你的生命本身就是一次绝美的舞蹈，于无声处再现生命的蓬勃，在手臂间勾勒人性的高洁，一个朴素女子为我们呈现华丽的奇迹，心灵的震撼不需要语言，你在我们眼中是最美。
3、带着妹妹上大学——洪战辉
【事迹简介】13岁单薄的肩膀担起整个家庭的重担，洪战辉带着妹妹走进大学校园的事迹，已经广为传颂。在颁奖典礼上，他动情地说：“有句话是我想送给大家的：苦难的经历并不是我们博得别人同情的资本，奋斗才是最重要的。”
【颁奖词】当他还是一个孩子的时候，就对另一个更弱小的孩子担起了责任，就要撑起困境中的家庭，就要学会友善、勇敢和坚强，生活让他过早地开始收获，他由此从男孩开始变成了苦难打不倒的男子汉，在贫困中求学，在艰辛中 自强，今天他看起来依然文弱，但是在精神上，他从来是强者。
4、照亮苗乡的月亮——李春燕
【事迹简介】5年前来到贵州东南部月亮山区的苗族村寨大塘村的李春燕在当地建起了第一个卫生室。但原来想靠行医养活全家的她很快发现，现实情况完全不像她设想的那样，很多来看病的人根本就付不起医药费。几年下来，李春燕得到的只是一堆欠账条。由于长期入不敷出，难以支撑，2004年年初李春燕夫妇准备外出打工。就在他们要走的头一天晚上，许多村民靠卖米、卖鸡蛋凑了100多块钱还给李春燕。看着一张张皱巴巴的一元、两元钱，听着“李医生你走了，我们可怎么办”的话语，李春燕又决定留了下来。
【颁奖词】她是大山里最后的赤脚医生，提着篮子在田垄里行医，一间四壁透风的竹楼，成了天下最温暖的医院，一副瘦弱的肩膀，担负起十里八乡的健康，她是迁徙的候鸟，她是照亮苗乡的月亮。
5、马班邮路的铁汉——王顺友
【事迹简介】孤独是四川省凉山彝族自治州木里藏族自治县投递员王顺友的一种生活常态。每送一次邮件需要半个月，在这段时间里自己跟自己的歌声打交道，跟身边陪伴他的马打交道，这种“孤独”，是让人尊敬的。 20年，每年至少330天，在苍凉孤寂的深山峡谷里踯躅独行；20年，步行26万公里，足可重走长征路21回，环绕地球6圈半；20年，没延误一个班期，没丢失一封邮件，投递准确率100%。平凡的工作呈现出一种不平凡的伟大。
【颁奖词】他朴实得像一块石头，一个人一匹马，一段世界邮政史上的传奇，他过滩涉水，越岭翻山，用一个人的长征传邮万里，用20年的跋涉飞雪传心，路的尽头还有路，山的那边还是山，近邻尚得百里远，世上最亲邮递员。
6、把时间献给孩子——丛飞
【事迹简介】12年前一次义演改变了丛飞的人生，从此他热心公益事业，为社会公益演出400多场，义工服务时间6000多小时，无私捐助失学儿童和残疾人达146人，认养孤儿37人，捐助金额超过300万元。但丛飞的家俭朴得令人难以置信。去年，丛飞罹患胃癌晚期，而他却把大家捐给他治病的钱拿出2万元捎往贵州织金县贫困山区。
【颁奖词】从看到失学儿童的第一眼到被死神眷顾之前，他把所有的时间都给了那些需要帮助的孩子，没有丝毫保留，甚至不惜向生命借贷，他曾经用舞台构筑课堂，用歌声点亮希望。今天他的歌喉也许不如往昔嘹亮，却赢得了最饱含敬意的喝彩。
7、37年坚守诺言——陈健
【事迹简介】1969年8月15日，20岁的上海知青金训华为抢救国家财产英勇献身。来到黑龙江逊克插队的近5000 名上海知青陆续返城了，只留下了一位默默的守墓人、当年跟金训华一同跳入洪水中的陈健。
陈健不是不想回上海，也不是没有机会。一次生命的交换，让他内心留下了永远的歉疚：有金训华的牺牲才有我今天的活着。金训华留在了逊克这片土地上，我一个活着的人为什么不可以陪伴他呢？30多年里，无论刮风下雪，陈健每年要到金训华墓地祭扫。他信守着当年战友下葬时自己心底默默许下的一个诺言：一辈子留在此地，陪伴这位长眠黑土地、再也不能还乡的战友。
【颁奖词】一个生者对死者的承诺，只是良心的自我约束，但是他却为此坚守37年，放弃了梦想、幸福和骨肉亲情，淡去火红的时代背景，他身上有古典意识的风范，无论在哪个年代，坚守承诺始终是支撑人性的基石，对人如此，对一个民族更是如此。
8、中国军人的旗帜——杨业功
【事迹简介】在夫人杨玉珍的回忆中，第二炮兵某基地原司令员杨业功总是很忙，一年有三分之二的时间在外面工作，即使不出差，到下班总要打电话催他回家。而一家四口待在一起时间最长的，就是杨业功因病住院的8个月。生病期间，他练书法写得最多的4个字是“锐旅雄师”；在弥留之际，出现在杨业功最后幻觉中的，依然是沙场点兵。 【颁奖词】筑就长缨锐旅，锻造导弹雄师，他用尺子丈量自己的工作，用读秒计算自己的生命，未曾请缨提旅，已是鞠躬尽瘁，天下虽安，忘战必危，他是中国军人一面不倒的旗帜。
9、15年铸成倚天剑——黄伯云
【事迹简介】他花了15年，终于磨成了一柄倚天长剑———高性能炭/炭复合材料制成的大型民用飞机刹车片，使我国成为继英、法、美之后第4个拥有航空制动材料生产技术的国家。去年他获得国家技术发明奖一等奖，结束了该奖项连续6年空缺的历史。
【颁奖词】这个和世界上最硬材料打交道的人，有着温润如玉的性格，渊博宽厚，抱定赤子之心。静，能寒窗苦守，动，能点石成金，他是个值得尊敬的长者，艰难困苦，玉汝以成，三万里回国路，二十年砺剑心，大哉黄伯云！
10、航天英雄费俊龙、聂海胜
【事迹简介】“没有哪一年会让这么多的中国人那么久地凝望天空，在漫天的繁星中我们好像看到了两双黑眼睛。那黑眼睛里带着自豪、带着笑意，好像在和我们对视，我们所有的中国人都知道牵连着我们的是什么”。去年10月12日至17日，费俊龙、聂海胜完成了5天5夜115小时的太空之旅，国人为之瞩目。
5G时代即将来临，高通/英特尔/华为/三星/联发科的5G芯片目前进展如何？
对于智能手机来说，CPU/GPU性能固然重要，但是决定通话与网络通信性能的基带芯片则更为重要。随着技术的快速更新迭代，基带芯片技术的研发难度也是越来越高，同时也越来越烧钱。从2G到3G，再到4G网络时代，每一次通信技术的大更迭，都会引发产业链的巨大变化。
比如在3G转换到4G的过程当中，TI、Broadcom、Marvell等芯片厂商就纷纷退出智能手机市场，目前手机基带芯片市场的主要玩家就剩下了高通、英特尔、三星、华为、联发科、展讯等厂商，其中以高通实力最强。不过，随着5G时代的到来，现有的市场格局或将再次被打破。
根据研究机构的预测以及全球主要运营商的规划，2020年5G将正式走向商用，并有望撬动规模达万亿元的物联网产业。爱立信预测，到2023年5G移动网络将覆盖全球超过20%的人口、用户数量将超10亿。
高通与IHS共同发布的白皮书《5G经济：5G技术将如何影响全球》则预测，到2035年全球5G市场规模将达到12.3万亿美元，这相当于2016年美国全年的消费支出。
虽然目前3GPP关于5G新空口标准化制定尚未最终完成。但是，面对这样一块庞大的5G“大蛋糕”，这些手机基带芯片厂商也都纷纷选择提前加速布局，希望能够借此机会超越竞争对手，取得竞争优势。
下面，我们就为大家来盘点一下这些厂商目前在基带芯片及5G方面的进展：
高通：
虽然，一直以来高通都是手机通信芯片市场的霸主，特别是在3G时代，高通凭借其在3G领域强大的专利组合，称霸天下。进入4G时代，高通虽然不再是一家独大，但是依然是非常强势。
去年，高通就推出了首款千兆级LTE基带芯片骁龙X16，支持Cat.16，下行速率可达1Gbps。今年年初，高通的千兆级LTE基带芯片骁龙X16就已经商用。随后，高通又推出了基于三星10nm工艺的第二代千兆级LTE基带芯片骁龙X20，下行速率支持Cat.18，理论下载速度进一步提高到1.2Gbps，达到了准5G的级别。预计将会被集成到即将于本月中旬发布的骁龙845平台当中。
今年8月，在T-Mobile的实验室测试中，T-Mobile、诺基亚和高通采用诺基亚AirScale基站支持的诺基亚4.9G网络，成功采用骁龙X20基于T-Mobile的LTE网络实现了高达1.175 Gbps的下载速度。
今年10月17日，高通在中国香港正式宣布，其首款面向移动终端的5G调制解调器芯片组已成功实现了在28GHz毫米波频段上的千兆级数据连接。与此同时，高通还展示了，基于骁龙X50的5G手机的参考设计。而这也意味着5G终端的商用又近了一步。
骁龙X50
“我们可以不考虑全球5G商用的时间表，5G终端产品很快就会在2018年推出，2019年全面商用，我手上拿的就是一个5G智能手机样品。”高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在会上说到。
高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙
虽然，骁龙X50目前还不支持向下兼容，并且也不支持6GHz以下的频段，不过目前高通也已推出了针对6GHz以下频段、毫米波频段及频谱共享技术的“全覆盖”5G NR原型系统，以支持测试、展示及验证高通的5G设计。
就在在上周，高通还与中兴通讯和中国移动联合宣布，成功实现了全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口（5G NR）系统互通（IoDT）。这也预示着距离5G商用又进了一步。
根据高通公布的时间来看，搭载高通方案的5G手机将会在2019年上半年商用。
英特尔：
早在苹果推出iPhone之前，英特尔就有自己的无线设备芯片部门，不过可惜的是，英特尔在2006年将其卖给了Marvell。随着移动时代的到来，英特尔为了弥补这个失误，随后在2010年收购了英飞凌（苹果第一代iPhone到iPhone4都采用的是英飞凌的基带芯片）。
由于英飞凌缺乏CDMA产品，所以自2012年iPhone 4S开始，苹果便开始选择采用高通的基带芯片。在那之后，英特尔的基带芯片便一直没有什么建树。直至2015年MWC上，英特尔推出了集成自家基带芯片的面向智能手机和通话平板SoFIA 3G/3G-R处理器。不过可惜的时候，SoFIA并未在移动市场取得成功。
所幸的是，去年苹果iPhone 7引入了英特尔作为其基带芯片的新的供应商（采用的是XMM7360），以摆脱对于高通的过度依赖。但是，高通依然还是苹果iPhone 7基带芯片的主要供应商，占比近2/3。
不过，随着今年年初，高通与苹果之间的由于专利授权费问题，关系恶化，英特尔也从中收益。新的iPhone 8系列的基带依然由英特尔和高通两家供应，但是有消息称，在iPhone 8系列上，高通的基带的比例从之前的60%下降到了35%。
不过，从基带产品本身来看，英特尔的基带芯片相比高通在性能上还是要差一些，而且还不支持CDMA。
为了弥补自己在CDMA专利上的缺失，2015年9月，英特尔斥资1亿美元收购了威盛旗下威睿电通的CDMA专利。
今年2月，英特尔正式推出其首款千兆级LTE基带芯片XMM7560，这是首个采用英特尔14nm制程工艺制造的LTE调制解调器，支持下行Cat.16，上行Cat.13，最高下载速率可达1Gbps。并且，XMM7560还集成了CDMA，实现了全网通。达到了与骁龙X16同等的水平。预计在今年年底，XMM7560将会商用。
在12月1日在苏州举行的“2017英特尔中国行业峰会”上，广和通就有展示基于英特尔XMM7560基带芯片的千兆级LTE模块。
得益于苹果的iPhone系列的大规模采用，英特尔的基带产品这两年也是得到了快速的发展。
在今年年初推出了首款千兆级LTE基带芯片XMM7560之后，11月17日，英特尔又公布了第二代千兆级LTE基带芯片XMM 7660，同时还公布了旗下首款5G基带芯片XMM 8060。
根据资料显示，XMM 7660是全球首个支持Cat.19下行的LTE基带芯片，也就是下行最快1.6Gbps，这一指标也力压了麒麟970所搭载的Cat.18基带芯片（支持1.2Gbps）。此外，XMM 7660还支持MIMO、CA以及非常广的频段。至于上市时间，需要等到2019年才能出货。
而英特尔首款5G基带芯片——XMM 8060不仅支持最新的5G NR新空口协议，同时还可向下兼容2G/3G/4G网络，而且包括对于CDMA的支持，也就是说XMM 8000将是一款5G全网通芯片。此外，在网络频段上，XMM 8060既支持28GHz，又支持国内主推的Sub-6GHz方案。相比骁龙X50具有一定的优势。不过在商用时间上，XMM 8060相对较晚，最快2019年年中才会有相应的终端出货。
值得一提的是，今年6月，英特尔正式加入奥林匹克全球合作伙伴计划，双方达成长期技术合作伙伴关系。此前的消息显示，英特尔的5G技术有望在2020年东京奥运会上大显身手。不过，在12月1日在苏州举行的“2017英特尔中国行业峰会”上，英特尔透露，在2018年的冬奥会上，英特尔就将会开始率先提供5G技术。
三星：
三星虽然也一直有做自己的基带芯片，但是其产品一直无法与高通、英特尔相提并论，再加上主要供自己手机使用，所以一直以来有点“默默无闻”。
不过，在今年年初，三星发布的Exynos 9处理器却令人意外的整合了三星自己的LTE Cat.16级别的基带芯片，支持5CA（载波聚合），可实现峰值1Gbps的下载速率。一下子达到了与高通X16、英特尔XMM7560相近的水准。
今年7月，三星又突然宣布推出全球第一款支持6CA技术的基带芯片（骁龙X20只支持5CA），支持4×4 MIMO以及256QAM，能够将数据的传输效率最大化。最高可支持LTE Cat.18，峰值下载速率能够达到1.2Gbps，相比此前提升了20%。基本追平了高通目前最强的骁龙X20。三星表示，这款基带有望在年底前量产，并整合到下一代Exynos 9系列处理器中。三星Galaxy S9系列或将首发。不过需要注意的是，不支持CDMA仍是三星基带目前的一大缺憾。
在5G方面，三星也早已开始布局，并在持续推进当中。2016年三星加入中国移动5G联合创新中心，同年8月双方共同完成5G毫米波的关键技术测试。
12月1日，三星与日本电信巨头KDDI Corp. 携手，成功在时速超过100公里的火车上，首度实现了在5G网络下的数据传输，传输速度顺利达到 1.7Gbps。KDDI表示，将跟三星持续为 5G 进行实测，达成2020年推出5G网络的目标。
华为：
与三星一样，由于华为的基带主要都是用在自己的手机产品当中，所以，外界关于华为的基带芯片了解相对较少。
2015年，华为展示了Balong 750，全球范围内第一个支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL网络标准，理论下载速率高达600Mbps，而上传也达到了150Mbps，与高通的骁龙X12相当。去年发布的麒麟960搭载的正是这款基带，同时还集成了CDMA，实现了全网通。
而今年9月麒麟970的发布，则真正让外界注意到华为基带芯片的突飞猛进。
在今年9月的麒麟970的发布会上，华为令人意外的宣布了其所搭载的基带已可以支持LET Cat.18，支持5载波聚合，超过了高通去年推出的千兆级基带芯片骁龙X16，达到了与高通今年年初发布的骁龙X20一样的1.2Gbps的下载速率。并且，在一个月之后的，这款基带芯片就已成功商用在了Mate10系列上。相比之下，高通支持1.2Gbps下行速率的骁龙X20要明年才能商用。
在5G方面，华为也是动作频频。今年年初，由华为主导的Polar Code（极化码）方案，成为5G控制信道eMBB场景编码方案。今年11月下旬，德国电信正式宣布联合华为推出全球首个5G商用网络，这也是全球第一个推出完整5G网络技术的政府和企业。
昨天，第四届世界互联网大会在乌镇开幕，同时本年度最顶尖成果在大会上揭晓。其中华为3GPP 5G预商用系统获得了组委会颁发的“世界互联网领先科技成果奖”。
华为终端手机产品线总裁何刚通过微博表示，华为3GPP 5G预商用系统，基于3GPP统一标准和规范，完成了从无线网、承载网、核心网、芯片、CPE等端到端产品和解决方案的构建及测试验证，在商用成熟度和产品性能等方面全面达到世界领先水平。
华为轮值CEO徐直军在颁奖典礼上透露，从2009年开始，华为就投资5G技术进行研究，预计2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案。同时，他还表示，华为将于2019年推出支持5G的麒麟芯片，并同步推出支持5G的智能手机。按照这个时间，预计Mate12会首发。
联发科：
相比前面的这些厂商来说，联发科此前在基带芯片技术的升级上并不积极。去年联发科遭遇“Cat.7事件”就是一个例子。不过，当时并不是联发科没有能力支持Cat.7，而是联发科对于市场的预判出现错误，同时联发科的主力市场也是在中低端市场，所以对于基带的升级意愿也并不强烈。
联发科目前最强的Helio X30所搭载的基带也支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12。不过，目前其在千兆级LTE基带领域还是一片空白。
在遭遇了去年“Cat.7事件”之后，联发科决定加速发力基带，而发力点就放在了5G上。
今年9月，联发科宣布成功完成符合3GPP 5G标准的终端原型机与手机大小8天线的开发整合，并于携手华为完成5G NewRadio互通性与对接测试（IODT），实测传输速率超过5Gbps，成为首家拥有手机尺寸天线，并与通讯设备厂商完成对接测试的芯片厂商。
根据业内消息，联发科计划在今年底完成5G原型芯片的设计，明年投入验证阶段。联发科无线通讯发展部门的经理TL Lee接受采访时曾表示，运营商开始部署5G服务时，会确保第一时间用上联发科的方案。目前联发科已经宣布和中国移动、日本NTT DoCoMo合作进行5G部署实验。
从目前的信息来看，联发科的5G产品将会在2020年商用。
展讯：
相比联发科来说，展讯虽然此前主要也是主攻的中低端市场，不过在2016年上半年，展讯就推出了支持LTE Cat.7的芯片，所以并未受到了中国移动要求入库机型必须支持Cat.7的影响。
今年8月，展讯还推出了两个全新系列处理器——SC9850和SC9853系列，这两款产品在网络方面都支持下行Cat 7、上行Cat 13 双向载波聚合。并且这两款芯片还支持双卡双4G双VoLTE。
虽然从目前的产品来看，展讯在基带技术上与高通等厂商还是有着不小的差距，不过展讯也在积极部署5G，希望在5G阶段实现赶上。
根据此前的展讯展示的Roadmap显示，展讯将会在2019年底前推出基于3GPP R15标准的5G基带芯片，2020年推出基于3GPP R16最终标准的5G产品，实现与世界的同步。
小结：
从各家厂商的在5G产品的时间表来看，高通无疑还是具有一定领先优势，处于第一梯队；英特尔、华为、三星则紧跟其后，属于第二梯队，不过他们与高通之间的差距已经进一步缩小；联发科和展讯虽然现有的产品还是相对落后，不过在5G商用时间上已接近第二梯队。
不过，需要注意的是，在各家积极布局5G的同时，都推出了多款千兆级LTE基带芯片，而联发科和展讯目前在这块还没有相应的产品推出。
虽然都说5G将会在2020年开始大规模商用，但是，初期可能只会被应用到无人驾驶、赛事全景直播等少数对于数据传输有极高要求的领域，而对于大多数用户来说，千兆级LTE已经足是够用了。另外，考虑到5G网络的建设速度以及本身5G信号的覆盖范围，千兆级LTE将会是一个重要的补充。显然，如果直接推5G基带，而没有千兆级LTE产品作为补充，在未来的竞争当中可能会毕竟被动。
作者：芯智讯-浪客剑