制作芯片时，使用激光或等离子在硅片上烧刻电路是一种常见方法。这种方法存在一些问题。激光和等离子技术需要精确控制能量、温度和光束路径，否则可能会损坏硅片表面或者导致不必要的热损伤。这些技术通常只能处理相对简单的电路结构，无法满足现代集成电路所需的复杂性和高密度需求。虽然激光和等离子技术在某些情况下仍然被用于微电子制造中，但它们并不适合大规模生产高质量的芯片。
IC芯片是半导体领域的核心技术之一，其设计非常复杂，设计成功的芯片才能进行生产和制造，而生产工艺更加复杂，三星和台积电正在建造5纳米工厂，而中国台湾地区则使用25纳米工艺，这种差异主要受到AMSL机器（极紫外光）出口限制的影响，即使是华为这样的公司，也无法自主设计并制造麒麟系列芯片，必须寻找台积电和三星进行代工。
IC芯片涉及多种半导体材料、导电材料以及电荷存储介质，简单地通过激光雕刻只能实现金属线路，无法形成半导体和存储电荷介质，芯片中的金属线线宽线距通常在5纳米左右，并且需要在一个比指甲盖还小的面积内完成数百层金属膜层的形成，这使得激光雕刻难以满足如此精密的要求，激光雕刻主要用于打标机、激光切割等领域，而这些技术远远达不到芯片和半导体的需求，简而言之，激光雕刻的精度和技术水平都无法达到芯片所需的精确度。
0