5G手机壳来了，射频芯片已经解决了。华为为何不将这些组件直接集成在手机内部呢？这一问题引人深思。
文 | 小伊评科技
注：华为P50 Pro的5G外挂手机壳并非华为生产，也不涉及华为本身，当年流行的苹果 iPod Tauch 4G壳也是如此，由其他厂商生产并不意味着华为能够生产。
两个原因：
1、国内5G射频芯片的综合水平未达商用标准，或不符合华为要求。
2、射频芯片技术难以实现全链条国产化，华为使用受限。
国产射频芯片的技术指标尚无法满足需求。
在解答问题前，首先要明确什么是射频芯片及其作用：
- 射频芯片实际上是多个元器件杂糅而成的产品，内部包含功率放大器、天线开关、滤波器、低噪声放大器及双工器。
- 华为Mate30主板芯片中包含了来自美国高通和日本村田的前端模块。
射频芯片的主要功能：
- 支持更多频段，增加发射单元和接收单元。
- 提高手机信号质量，降低信号干扰。
难点在于：
- 随着频段增加，需增加更多的滤波器和功率放大器。
- 扩展频段需要更大的空间，提高集成度难度增大。
华为Mate30主板芯片示意图（来源网络）
关键点：
- 我们的相关企业虽能生产出5G射频芯片，但技术水平和指标达不到智能手机需求。
- 我们国家在5G滤波器设计方面起步较晚，多数企业仍依赖美日企业。
国产射频芯片设计生产无法实现全链路国产化，华为无法使用。
射频芯片的生产同样经历芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要阶段，均离不开漂亮国的技术支持。
芯片设计：
- 美国Cadence、Synopsys、Siemens占据约70%市场，我国华大九天市场份额仅5.9%。
晶圆制造：
- 我国当前能大规模量产28nm芯片，远不足以满足5G需求。
- 虽然可以生产合格芯片，但在整个产业链上仍需依赖台积电、三星等先进制程厂。
- 即使我国企业能在某些环节自给自足，但仍受漂亮国技术掣肘。
- 只要使用任何进口技术，即使符合国内标准，也存在风险。
- 由于种种限制，国产5G射频前端套件尚未具备商用价值。
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