关于您提到的“华为芯片9000s没采用光刻工艺”的问题，实际上这是一个误解。华为在5G和先进计算领域有着丰富的技术积累和创新成果，其自研芯片产品如天机系列、昇腾系列等均采用了先进的光刻技术和工艺。华为坚持自主研发并不断追求技术创新，在芯片制造工艺上取得了显著成就。华为确实使用了光刻工艺来生产其芯片产品。如果您有更多具体的问题或需要了解更详细的信息，请随时告知。
前言
华为的芯片9000S未采用光刻工艺吗？答案是否定的，这款芯片并未采用EUV（极紫外）光刻工艺，而是采用了一种称为DUV（深紫外）的光刻工艺。
什么是光刻机？
芯片的生产制造主要包括三个环节：芯片设计、芯片制造和芯片封测，其中芯片制造又可以大致分为七个生产环节：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化，光刻是其中不可或缺的一个环节，所需的机器设备便是光刻机，其他环节所需设备，如刻蚀机等，我国均已达到世界领先水平，尤其是刻蚀机已发展到了5nm的技术水平，唯一制约因素就是光刻机。
华为的“芯片危机”
华为在7月16日宣布，台积电已正式停止为其代工芯片，这意味华为目前的芯片库存仅能维持1至2年的使用周期，在这种情况下，除了购买第三方芯片外，让中芯国际代工以及自建晶圆厂成为新的选择。
为什么华为不自研光刻机？
华为没有能力和必要研发光刻机，虽然我国有一些专门研发光刻机的企业，如上海微电子，但它们专注于研发而非生产，华为招聘的光刻机工程师并非研发工程师，而是在实际操作光刻机的工程师。
华为准备自建晶圆厂，自己生产芯片
基于上述情况，华为决定走“Integrated Device Manufacturing (IDM)”模式，即集成芯片设计、制造、封测于一身，这意味着华为将自建芯片晶圆厂，自己生产制造芯片。
华为海思拥有七大系列芯片：电视机芯片（鸿鹄）、手机芯片（麒麟）、基带芯片（巴龙）、服务器芯片（鲲鹏）、路由器芯片（凌霄）、AI芯片（昇腾）及5G基站芯片（天罡），除了手机芯片（麒麟），其他系列芯片对芯片制程的要求并不高，14nm就已经足够满足大多数需求，华为自建晶圆厂，自身生产芯片，正好应对当前的“芯片危机”。
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