华为目前主要使用的是自家研发的麒麟系列处理器和海思芯片。

华为使用了自家自主研发的麒麟系列芯片。华为还与高通等国际芯片制造商合作，以满足不同场景下的需求。随着技术的发展，华为也在积极研发自己的5G芯片，并有望在未来几年内推出新一代5G手机处理器。华为希望在自主可控、安全可靠的基础上实现全球领先。

华为现在用的什么芯片？

华为现在使用自研的华为麒麟芯片。
1. 目前华为正在推广使用其自主研发的麒麟芯片，取代过去使用的高通等芯片。
2. 由于中美贸易战的影响，华为芯片供应链受到影响，为避免依赖外部供应商，华为积极推行自主研发芯片。
此外，华为麒麟芯片已经在性能、功耗等方面取得了长足进展。
3. 华为麒麟芯片在手机领域已经取得了长足进展，但是在计算机领域仍需要进一步提高。
此外，麒麟芯片还在不断优化升级，未来将有望成为全球芯片领域的一匹黑马。

不能生产，华为麒麟芯片却依然在研发，这究竟有什么用？

即便是长期不能生产，“依然在研发”也有用啊，做技术积累、技术储备，而一个企业之所以做技术积累、技术储备就是因为认定了将来可以投入生产，工程应用、实际使用。

华为当前让海思依然研发而且是持续加强研发麒麟芯片技术却有着更进一步的目的和需求。不是为了长久之后的有朝一日又能生产了，并为了在长久之后让公司得到比芯片研发投入多得多、广得多、长得多的收入，而是按“山田周平”近日报道的华为陈黎芳所预计，将很快就能生产了，将要有代工厂给生产是个“两到三年”之后的事，但海思“仍将研发两到三年”，可谓时间紧、任务重！

我觉得华为陈黎芳所说海思继续研发且持续加强的“领先世界”芯片正是麒麟芯片。麒麟芯片设计原来正是华为的“三大领先世界技术”之一，以前由于是被领先世界的代工厂生产，而发挥过足够大、足够多的作用，其中技术上的领先世界作用在如今、未来几年仍将发挥，华为手机倒是“一机难求”了；海思需要研发的其它芯片无需多么高、多么先进、多么领先的制程，用不着研发成7纳米的以及5、3、2、1纳米的；华为在自2020年9月15日至今的不到一年时间里，最着急的就是高端麒麟芯片生产，库存在不断减少，关键是面临着即将绝版的危险。

不能不相信陈黎芳所说的两到三年以后就会“看到”技术去美国化代工厂生产麒麟芯片。我是找不到怀疑、质疑的依据！只能说，作为华为董事兼高级副总裁的陈黎芳是代表华为管理层向“山田周平”透露的集体做出的“预计”，是个关于领先世界芯片制造企业生产领先世界芯片设计技术的预测，肯定是对“其他国家”芯片企业去除美国技术的现状和趋势进行了调查和研究，在此基础上，才得出了海思将会在几年后获得“不依赖美国技术的新供应链合作伙伴”这个预测性结论。何况，主要依托高端和领先的国际科技平台才得以迅速发展壮大强盛起来的华为肯定相当了解全球产业链及其合作伙伴的情况，国内科技企业应该是无出其右者。另外，我们国内这几年不是一直有不少人在说美国断供华为让更多的其他国家及其企业有了忧虑感以至危机感，因而已想或者已在采取去美国化的科技行动吗，又说参与断供华为行动的一些美国盟国盟友及其企业看清楚了美国政府只是在、只会让美国企业得到商业利益，认为荷兰的ASML最典型了，认为整个欧盟差不多就是如此。

综上可见华为依然在研发领先世界的麒麟芯片实在是太有用了！显然，大大超出了“技术积累”、“技术储备”的用处和价值，芯片设计技术没几年就可以变成实际使用的芯片成品了嘛，研发因此是迫切的，必须抓紧，千万不要搞什么重组或/和裁员，以免耽误时间；华为在两到三年的时间里哪止在“养着”海思，分明就是在让海思用尽可能短的时间完成与领先世界代工技术的预先性“对接”，无异于前瞻性的工程配套。

最终投入生产的领先世界麒麟芯片设计技术在华为那里最有用、有大用。不仅关涉到领先世界的华为高端手机，更关涉到领先世界的华为5G，“ 1 个领先世界”的回归能够带来“ 2 个领先世界”的重回，而“ 3 个领先世界”的再现就标志着华为公司实际意义上的整体科技实力和水平又恢复了，“不到一年”+“两到三年之后”，最多才过去了多少年？！TCL的李东生在这个月的上旬曾“坦言”：我们国家解决高端芯片问题至少要 5 年时间。