华为封装工艺什么意思

华为封装工艺是一种将多个芯片重新封装在同一块半导体基板上，从而实现性能上的协同工作的技术。

这一技术也是符合当前半导体产业发展趋势的需求，因为在半导体行业逐渐进入摩尔极限的时代，能够通过封装技术来提高芯片的性能已经成为了刻不容缓的任务。

在当前的条件下，采用封装工艺不仅有助于解决芯片性能瓶颈的问题，而且还能进一步降低生产成本和提高生产效率，因此对于推动半导体行业的进步具有重要意义。