华为是一家中国著名的科技公司，拥有强大的芯片设计和生产能力。目前，华为已经推出了多款芯片，包括智能手机和平板电脑使用的麒麟芯片、服务器使用的鲲鹏芯片、以及人工智能领域使用的昇腾芯片等。华为还在不断推出新的芯片产品，以满足不同领域的需求。
华为的海思半导体经过多年的不断研发，已经发布了多款芯片，除了麒麟、鲲鹏、凌霄等芯片外，华为还有巴龙、天罡、升腾等芯片，天罡芯片是华为推出的第一款可以被应用到基站上的芯片，支持高达200M的C-band频谱，具有极高集成和极强算力，巴龙5000芯片是最新推出的基带芯片，体积小，支持2/3/4/5G高度集成，是目前问世的唯一一款可以同时支持多个包括5G制式在内的基带，升腾芯片是一款AI芯片，应用于边缘计算场景，典型的应用场景是安防、自动驾驶、智能制造等，华为还有自己的视频编解码芯片和物联网芯片。
华为的海思半导体已经发布了多款芯片，涵盖了不同的领域和应用场景，随着科技的不断进步和发展，相信华为会推出更多的芯片产品，满足不同的市场需求。
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