华为进军“国家重器”！芯片走向“自主”，背后有哪些力量？

华为进军“国家重器”！芯片走向“自主”，背后有哪些力量？

华为科技研究创新精神力量依托“向上刺破天空，向下扎根”

华为依靠“向上刺破天空，向下扎根”的精神，从2G的代理营销到3G的模仿竞争，到4G的追赶替代，到5G的领先，再到6G的先进研发！

华为海思开发的五大系列芯片——麒麟系列，智能设备，昆鹏系列服务，数据中心 CPU，用于人工智能场景 AI 芯片组 Ascend(升腾)系列 SoC，用于连接芯片（基站芯片天刚、终端芯片巴龙）、其他特殊芯片（视频监控、机顶盒芯片、物联网等芯片），依靠“向上穿透天空，向下扎根”的精神！

华为的万物互联操作系统鸿蒙系统已经开始发挥作用。在两个月内，升级鸿蒙的用户将超过5000万大关，依靠“向上刺破天空，向下扎根”的精神！

“一杯咖啡，吸收宇宙的能量”——吸引来自世界各地的科技人才，并在世界各地设立科研机构

华为的愿景是世界，思想是世界，只要它能被华为使用，愿意被华为使用，华为就会试图吸引这些人才到华为的实验室和研究所！

依托国内高校，大规模使用和培养自己的科技人才队伍——对顶尖学生实行年薪管理:年薪200W的天才应届毕业生

去年7月31日至8月1日，华为任正非带领华为团队参观了上海交通大学、复旦大学、东南大学和南京大学四所国内大学，其战略意图不言而喻。

任正非表示，2021年和2022年将是华为生存和战略发展中最关键、最具挑战性的两年。人才是最重要的。公司计划在日常研发预算的基础上，向前沿技术投资数十亿美元。华为的突击招聘和大规模支出都是为了保持其技术实力，并尽可能提高其技术能力。

华为每年从国家重点大学招收的毕业生数量在国内高科技公司中遥遥领先！

大胆使用和大力支持国内科技公司，共同构建中国独立的产业链

华为有足够的信心在手机等生产线上大胆使用国产零部件代替国外产品。最典型的是华为在中高端手机上使用国产JD.COM手机屏幕！

华为的定位替代战略是保证华为不被美国彻底打败的重要勇气！

另一方面，国内一些科技公司基本上都是靠堆外国材料生存下来的！

哈勃投资公司已投资近50家半导体企业，基本涵盖芯片原材料、芯片设计软件、芯片制造设备、芯片密封测试等四个领域

8月11日，哈勃再次投资3万元，投资徐州博康信息化学品有限公司，根据相关信息：公司主要研发、生产、经营高端光刻胶，也是中国唯一的高端光刻胶单体材料制造商，成功开发了40多个高端光刻胶产品系列，包括“ARF光刻胶单体产品开发产业化”专题，若研发并大规模生产成功，国产芯片材料将突破美日垄断，实现真正的自给自足。

近日，工业和信息化部前部长李一忠公开致电华为，称：“我们应该理解和支持华为自建芯片生产线。”