华为手机芯片中国是否能制造
之前华为在5G领域就是走自己独立发展之路，专利技术的数量就跑到了欧美国家的前头。同样芯片制造也可以如此，我们可不可以避开普通的光刻机，用其他手段来获取高密集成电路、芯片？总之，思路要广，同时不怕失败。所以，华为要想在芯片领域后来者居上，就应该避开美国的技术架构，走自我创新之路。目前，华为所处的阶段是，芯片能够自我设计，但是还没有批量生产的能力。那么，华为可以与国内其他芯片企业合作，这样能够加快技术突破的速度。
华为没有芯片可生产手机了，接下来只能走自力更生的路了。华为暂时与中联科合作，用中联科生产出来的芯片，来让华为暂时渡过难关。与此同时，华为还要招兵买马，广聚英才，把国内芯片制造方面的人才聚集起来，组成华为自己的芯片攻坚研发团队，更关键的是，华为还应该与国内芯片企业深度合作，这样就可以尽快量产出自己的芯片来。我们认为样样事情都是要靠逼出来的，由美国这样一逼，中国人攻克生产芯片的进程可能大幅提前。所以，华为目前的困境，也只是暂时的，从长远来看，华为迟早要批量生产出属于自己的芯片来。
在华为荣耀发布的千元机Play 4T产品中，搭载了自研芯片麒麟 710A 处理器，这款低端处理器就采用了上述中芯国际的 14nm 工艺代工。值得注意的是，华为海思麒麟7系列的首款芯片是麒麟710，于2018年7月在华为发布的Nova3手机搭载出现，由台积电代工，制程工艺12m，主频2.2GHz。
中芯国际的第一代14nmFinFET已成功量产。目前，中芯国际第一代FinFET 14纳米产能已达到3000片/月，生产良率较好。2019年中芯国际财报显示，第一代FinFET的产能爬坡快于预期，计划产能将于2020年底上量至15000片/月。
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