2021美国给华为提供芯片了吗_中芯国际代工华为芯片，为什么要美国授权

2021美国给华为提供芯片了吗

2021年美国给华为提供了电脑芯片和手机芯片，华为的笔记本电脑正常生产和销售说明了美国提供了电脑芯片，华为的平板电脑采用了高通骁龙870芯片也正常生产和销售，7月29号发布的p50系列也采用了高通骁龙888芯片，九月份上市销售，这也证明美国给华为提供了手机芯片！

华为创始人任正非在2012年的内部讲话中曾说到用自研

任正非对华为乃至全球市场的认知一直都是清醒且理智的。

虽然华为从2004年就成立海思半导体投入芯片自研之路，并且小有成果，也在最初芯片供应被切断时完成自救。但这仍旧无法使华为从一轮接一轮的禁令中全身而退。

自从华为被全面切断芯片供应以来，华为的消费者业务中如手机业务大不如前。与此同时，长期供货给华为的芯片厂商高通以及台积电也同样损失不小，比如高通损失了至少80亿美元（约合512亿元人民币）的市场。

基于大幅流失的营收带来的压力，包括高通、ASML、台积电、英特尔之内的各厂商先后向美递交申请，以图获得自由出货的许可。

据消息透露，目前获得自由出货许可的厂商已囊括英特尔、AMD等，部分产品和技术均被允许出售。照此看来，华为的芯片困局似乎有逐渐明朗之态。

最近又有消息称，高通也获得向华为出售部分产品和技术的自由许可。当然这一消息并非高通或者华为透露的，而是嗅觉敏锐的旁观者发现的。

华为在线下举办的发布会中，发布了新一代的MatePad Pro平板电脑。据介绍，12.6英寸的MatePad Pro采用的是麒麟9000系列芯片，10.8英寸的MatePad Pro采用的则是高通骁龙4G版的870处理器。

要知道，高通870芯片是今年1月份发布的芯片，原本在去年9月15号以后，华为就无法再从外部获得芯片，连台积电也不再为华为代工芯片。

但如今高通870芯片出现在华为新品上，说明已经放开了对华为的芯片限制，高通也获得了向华为出货的许可，只是目前可能仅限于美国企业。

遗憾的是，出售给华为的高通870芯片不包含5G功能，这与和出货许可仍有部分受限有关，所以当前华为只能采购4G版的芯片。

根据相关消息，高通未来将要推出的4G版本以及Wifi版本的骁龙888处理器，很大可能也是为华为准备的。总而言之，对华为来说当前的形势越来越可观。

除了芯片之外，华为的鸿蒙OS操作系统已进入开源阶段。但是到目前为止，国内愿意使用该系统的手机企

中芯国际代工华为芯片，为什么要美国授权

不管是台积电、三星还是中芯国际，在制程工艺的设备跟材料上面，根本离不开美国企业的供应。都知道国际上面最顶级的光刻机是荷兰asml公司出品的，但是asml的光刻机在零部件上面，绝大多数都是需要美国的企业进行供应，而且有着极强的不可替代性。

中芯国际的发展可以说是跌宕起伏，早期的中芯国际不管是在技术上面，还是在发展空间上面，都要远远落后其他外企大厂。基本就是台积电跟三星两家来回打拉锯战，你抢我订单，我抢你订单。

最开始是台积电占主导地位，基本上每一次的技术迭代，都是台积电走在最前面。再加上台积电是美国控股超60%的企业，很轻松就可以购买到asml公司出品的各类光刻机，就连梁孟松当时也还在台积电任职，所以在国际半导体制造领域发展的前期，台积电就是世界霸主。

三星在之前一直就是被台积电压过一头的情况，在制程工艺的技术发展上面，三星落后于台积电半年左右。但是三星集团的产业链非常庞大，并且三星跟全球许多企业达成了合作关系，所以在资金跟购买设备材料上面，三星是有资本去跟台积电硬碰硬的。

在展开说中芯国际之前，还需要说一下当年三星在制程工艺上面反超台积电的故事。

台积电有一名高级工程师名叫梁孟松，他在台积电任职期间，给台积电创下了许多技术专利。后来台积电内部有一个高层的职位空缺，从各方面来看，梁孟松都是最佳人选。但是台积电的高管们最终没有提拔梁孟松，而是选择了其他人。这一下子就引起了梁孟松以及其他内部工程师的不满，随着积怨越来越深，梁孟松选择离开台积电。

梁孟松前脚在台积电离职，后脚三星就派专人过来找他。但是当时梁孟松跟台积电签约的竞业协议没有到期，他不能加入任何同行的企业，所以梁孟松就通过他妻子的关系，入职韩国大学当老师。

表面上看，梁孟松是大学老师，可是他的学生，基本都是来自三星电子的高管和工程师。在竞业协议到期之后，梁孟松公开宣布加入三星电子。

三星非常看重梁孟松，不但开出高于台积电3倍的薪资，而且还几乎把整个三星半导体产业链交给他负责。

梁孟松也带领着三星团队在半导体技术上面开始了飞速发展，当时三星正打算发展20nm的工艺技术，梁孟松力排众议，直接带着团队越级发展14nm工艺。然后经过了几年的发展，三星成功量产商用14nm的芯片技术。当时的台积电，在半年之后才稳定了16nm的工艺技术。

过于领先的制程工艺，让三星抢下了仿生芯片跟高通骁龙的大量订单，三星电子的风头一度盖过了台积电。

随后台积电以技术专利为由，把梁孟松跟三星电子告上了国际法庭，最终台积电胜诉，梁孟松离开了三星电子。

离开三星之后，中芯国际找到梁孟松来谈合作。梁孟松权衡再三，选择加入中芯国际。至此，中芯国际迎来了短暂的巅峰发展时期。

当时中芯国际的技术还停留在良品率不高的28nm，而台积电跟三星都已经发展10nm及以下制程工艺了。过于悬殊的技术差距，让中芯国际脱离了世界发展的脚步。

梁孟松入职之后，带领着团队用了不到1年的时间，把28nm工艺的良品率提升到了85%以上。随后再一次进行越级发展14nm工艺，经过两三年的发展，中芯国际实现了14nm技术的量产测试。这时候的中芯国际，才有了技术发展的势头。

14nm工艺量产之后，梁孟松带着中芯团队开始发展7nm及以下工艺技术节点，并且对于28nm这种老旧的成熟工艺，梁孟松在设备材料上面开始采用国内的产业链，逐步进行去美化发展。

中芯国际目前给华为代工的芯片，就是麒麟710a。

这个芯片是台积电工艺麒麟710的降频版，简单来说，就是把4个大核从2.2GHZ阉割到2.0GHZ，然后把代工工艺从台积电的12nm换成中芯国际的14nm。

在当时的时候，美国还没有全面制裁中芯。所以中芯国际可以用美国不超过5%的技术，进行生产制造。也正是因为梁孟松加入之后开始进行去美化发展，所以中芯国际才可以在短时间内，用占比不到5%的美国技术，给华为生产出中低端的手机芯片。

2020年年底，中芯国际被美国正式列入实体清单。从此刻开始，中芯国际在生产制造芯片的时候，不可以用任何的美国技术。哪怕是制造设备和材料，只要涉及到美国供应，中芯国际不可以进行采购，除非可以获得美国商务部的进出口许可，否则一切免谈。

这一下子就直接堵死了中芯国际的发展路线，本来中芯国际是很有可能在近几年测试7nm工艺的，但是美国的商务部条令，直接把中芯国际先进制程工艺的设备材料在进出口上面完全封锁，国内产业链这边一时半会儿找不到相应的替代品，所以在芯片制造上面，中芯国际已经无法给华为代工生产麒麟芯片了。

现在美国正在用先进技术对其他国家进行打压，这种霸权主义的影响是非常恶劣的，多行不义必自毙。

这就是用我的技术挣饭吃，还要抢我的饭，吃饱了还骂我。不让你用还不行吗？你花钱，我不卖。这就是产业链，说通俗点经商搞企业也得混个人缘，你不可能什么都能做，卖猪肉的不可能种地生产饲料养猪，屠宰零售都你一家干吧？