华为大概要多久能出下一代芯片，最近怎么解决缺芯片的问题

华为大概要多久能出下一代芯片，最近怎么解决缺芯片的问题

之前华为董事陈黎芳表示，华为并未放弃海思团队，持续2到3年的研发后将有能力应对芯片问题，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。从相关发言来看，华为在半导体设计上面会继续投入，不会停止相关研发工作。

目前有消息称华为海思还在设计研发3nm的芯片，产品命名可能是麒麟9010，不过未来能否流片生产，还要看那边的态度，所以华为多久才会出下一代芯片，这个决定权目前不在华为手里，如果对方迟迟不肯松手，那么近几年内华为是没有办法推出世界先进工艺的芯片了。

至于如何解决缺芯片的问题，首先自然是利用好之前存留下来的芯片，目前华为在手机上的策略是放弃中低端保高端，将有限的芯片提供给旗舰产品使用，而且还会控制数量，所以采用麒麟9000芯片的手机会比较难以抢购,。

其次自然是找可以替代的方案，也就是购买高通等厂家的芯片，目前好像只有高通获得了给华为供货的许可，这一点从华为平板电脑使用骁龙870和骁龙865芯片的事情，应该可以确定了，不过高通还不能提供5G相关的芯片给华为，也就是说华为就算可以使用高通的芯片，最多也只能使用4G网络。

最后当然是自力更生，等待国内的半导体行业发展起来，不过短期还是不要指望这个办法了，这方面的破局还需要较长一段时间才行。

当然有人说华为可以考虑那个什么芯片叠加技术，先不说目前国内14nm能不能完全去A化，光从14nm芯片叠加的原理来看，就不一定能够满足手机芯片的要求，因为手机芯片不仅仅需要关注性能，还要关注能耗和发热，也要考虑成本，反正从PPA的角度来看，双14nm芯片叠加是无法全方面做到7nm的水平的，而且你可以叠加14nm，人家就可以叠加7nm。

简单来说，目前华为的下一代芯片能不能推出来，这个不是华为能够决定的，不过3nm工艺的产品是在设计研发中。至于如何解决缺芯问题，一方面是利用好之前保存下来的芯片，另外一方面就是用其他厂家的芯片。