同样研发芯片，华为用十多年而阿里只需一年？这是为什么

同样研发芯片，华为用十多年而阿里只需一年？这是为什么

文/小伊评科技

芯片种类千千万然而不是谁都能称作SOC。

达摩院在2019年的时候拿出来了一款芯片——含光800 AI芯片，据称这款芯片的AI性能是业界最强没有之一，其综合性能力压谷歌，英伟达的同类型芯片。

另外最让人振奋的是，含光800的诞生距离阿里达摩院平头哥半导体有限公司的成立仅仅只过去了一年多的时间。当时恰逢华为被美国制裁，国内缺芯问题集中爆发，这款头顶着“阿里”“马云”光环加持的芯片，自然而然的成为了人们热切关注的话题，而这款芯片难免就会被拿来和华为的海思麒麟系列芯片做对比。

然而在这里面大家明显有一个认知错误——芯片虽然都叫芯片，但是个中差别可是大了去了，研发难度更是天差地别。这其中的差距就像是五菱宏光和劳斯莱斯的差距，他们的相同点可能只有名称了——都是车。

华为海思生产的芯片（这里特指手机中搭载的麒麟系处理器，因为海思也生产诸如NPU，服务器级的CPU，蓝牙芯片等，但是能代指海思最高的技术的还是手机中的处理器）被称作SOC（System on Chip，中文叫做芯片级系统）

SOC是一整套系统的集合体，包含了诸如处理逻辑算法的CPU，处理图像信息的GPU，处理通信信息的基带芯片，以及诸如图像处理芯片ISP，类神经元芯片NPU，一二级缓存等等，其内部结构非常复杂，可以说是目前内部结构最复杂的芯片类型没有之一，甚至要比PC上所搭载的CPU以及GPU芯片更加复杂，如下图所示，这是一颗麒麟980的内部区域示意图，在这个只有指甲盖大小的区域内被分割成了不同的功能模块，这种设计难度是非常高的。

麒麟980处理器平面放大图

而阿里达摩院平头哥半导体有限公司所生产的含光800 芯片只是一颗AI芯片，也就是手机中的NPU神经元芯片，只不过是被单独提取出来了而已，本身并不含有诸如CPU，GPU等芯片组织，他所能处理的也仅仅只是简单重复性的工作，

如果要做一个形象的比喻的话，华为海思麒麟芯片就是一座别墅，里面房间众多，有厨房，有厕所，有卧室，有客厅，可以满足一个家庭生活的方方面面。

而阿里的含光800芯片则只是一个放大版的公共厕所，他只能满足某一个方面的生产需求，并不能像SOC那样满足一款手机所需要的所有功能。

另外华为海思同样也有自己的AI芯片——晟腾 910，综合性能也并不比平头哥的含光800差太多。

总的来说吧，阿里作为国内的互联网巨头公司能够扎根于芯片市场这当然是好事，但是我们也不要盲目的乐观，芯片的研发工作单靠资本是不可能在短期内就追的上来的，否则的话我们国家的芯片产业早就站起来了，这还是需要很长时间的技术积累以及人才储备。

end 希望可以帮到你

虽然从时间上来看，阿里确实要比华为速度要快，但这个确实是不能放在一起比较的。

华为和阿里都在研发芯片，但目的和用途方面是存在差异的

华为的芯片和阿里的芯片，面向的领域是不同的。

先说华为，华为目前主打的芯片是麒麟系列，已经做到了麒麟1020，不过因为代工问题暂时只有800万颗。华为在研发芯片的路上已经走了很久，早在2004年，华为就已经开始了自研芯片历程，不过那时主要是做一些低端的行业用芯片，真正涉及手机CPU则是2009年，华为推出的一款名为K3V2的处理器，虽然这款处理器在发热和兼容性方面有欠缺，但仍然不失为一次非常有意义的探索。

那时华为的手机并不出名，以至于很多人都不知道华为在做芯片。所以麒麟也是这几年才火起来的。单就设计层面来讲，海思麒麟的技术是顶尖的，放眼全球也是翘楚般的存在。之所以耗时十年，一方面是因为海思麒麟做的是手机芯片。这里的芯片是一个笼统的说法，是CPU、GPU、NPU以及信号基带和其他多项组件的一个整合。难度不是一般的大，所以时间自然就会边长。

再说阿里“含光”，阿里这些年一直专注于大数据+云计算方面，在此处的技术积累和底蕴，从起点方面要比华为从零做起高的多。另一个最关键的方面就是——含光并不是一款面向智能手机的芯片，所以没有必要做的那么复杂，比方说现在麒麟1020要求5nm制程，而含光12nm就够用。含光本质上是一款AI芯片，主要作用是用来AI方面的计算，可以理解为含光是将麒麟芯片中的NPU部分单独提出做大，工作量自然就会少很多。

（都看到最后了，麻烦点个赞和关注吧，谢谢！）

华为是2g到3g时代就开始了，也可以说是从零开始的，那时候华为手机基本还都是充话费送，手机很一般，没有这么大名气！是经过自己的好几代手机，通信基站设备测试，一直到这几年才逐渐可以和高通，三星相提并论！

但是要和高通真正技术上较量，华为还是和高通差一截！

一般手机芯片要求要比电脑要求更高，因为功耗要低，体积要小，颗粒多，处理速度更快，所以手机芯片不是一年半载就可以做成的，

就连高通也是多年的技术积累才做到今天的地位。

阿里的芯片应该是服务器芯片吧，相对于服务器芯片需要的是稳定，没有太高的要求！再者，阿里着手研究芯片应该也不是这两年的是，因为之前3g时代，阿里做过自己的手机系统，没有做起来，我想马云有做系统的战略眼光，肯定也知道芯片的至关重要，只是那几年没有花重金研究罢了。估计也没有什么突破性的进展，所以也一直没有出声！

由于这几年美国对华为的制裁，再加上阿里也不是曾经的阿里，财大气粗。还专门成立了高端研究院达摩院，就是研究各种新型技术产业！

所以阿里出芯片不是这一两年的事！

欢迎一起讨论评论！

谢谢您的问题。华为和阿里巴巴的芯片，在难度和用途上有差异。

两者芯片用途的差异。芯片其实就是大型集成电路，不同芯片定位和功能有所差异。就拿使用范围来说，华为、高通、英特尔研发的是手机、平板、电脑、电视的主芯片，具有很强的通用性。目前阿里巴巴的平头哥主要生产与人工智能相关的NPU（神经处理芯片）与嵌入式芯片。

华为研发难度更大。华为研发的是SoC手机芯片，包括了CPU、GPU、NPU、基带等多个模块，每个模块都需要顶级的技术，集成模块也需要强大的集成能力，研发周期和投入资金、人才，都是都是成本很高、难度很大的工作，每一步都不能拖后腿，所以需要多年的技术积累。

阿里巴巴有成熟的优势。我国除了NPU，在手机芯片其他技术上不具备优势。而阿里巴巴针对的恰恰是比较成熟的NPU。与华为相比，NPU是手机SoC中一部分，而且阿里巴巴下设达摩院，技术人才储备也是一流的。比如，阿里巴巴含光芯片全称是含光 800 NPU（人工智能芯片），主要用于阿里巴巴的核心业务，适用于云端视觉处理场景，是一款场景芯片。今后在物联网方面，阿里巴巴某些芯片领域，是可能做到全球领先的。

欢迎关注，批评指正。

这个问题可以这样考虑。

首先是我们要了解，芯片的种类分为很多种。可以按照用途功能、技术、尺寸、场景等很多种分法。

就拿功能来说，有CPU类芯片和GPU类芯片，CPU芯片英特尔和高通横扫天下，当然了，英特尔和高通分别是x86和arm的架构。

X86的英特尔什么都自己来，从挖沙子、拉沙子、筛沙子、洗沙子、磨沙子到画电路图，到测试到封装，还有最后的卖芯片的环节都自己干。

Arm阵营的各位就比较没那么辛苦了，这些芯片厂家基本上都是画个电路图做个模拟，剩下一大堆具体的涉及生产的具体环节都交给代工厂家来做，所以搞得像华为很难受。

近期台积电传出将在八月份开始，就不给华为代工了，所以华为很可能就没有芯片可以用了。

再说回阿里造芯片的事儿，阿里之所以能这么快的造出性能比较强大的AI类芯片，是因为背靠着阿里达摩院强大的技术支持，还有就是阿里只负责设计，生产，测试，封装等其他工艺均交给相关的厂商去做，就跟卖鞋子Nike一样，本身没有工厂，画个图就完事儿，所以就比较快。

　　同样是研发芯片，华为用十多年而阿里只需一年，这个说法还是很片面的。坦白说，能够有这种想法的人，大多是不了解芯片研发的人。

　　从表面来看，研发芯片华为用十多年，而阿里只需要一年，这是有多方面原因的。一是因为芯片不同，二是因为消费者对芯片的研发有太多的误区。

　　在芯片研发方面，华为的产品线是非常全的，阿里的芯片非常单一，只有一款AI芯片。再看华为，既有针对路由器和手机端的Wifi芯片，还有手机处理器麒麟系列芯片。此外，5G基站的芯片，华为也有自主研发的芯片产品。

　　事实上，华为经过十几年的研发，芯片种类比较多了。既便是智能电视，华为也有自主研发的芯片。粗略的统计了一下，从基站，到智能电视，再到路由器和手机，甚至商用的服务器，华为都有自主研发的芯片，并且已经投入商用了。

　　反观阿里，只有一款AI芯片，而且制造工艺比较落后的，使用12nm制造工艺。而华为的麒麟系列处理器，使用7nm制造工艺。即将发布的麒麟1020，使用了最领先的5nm制造工艺。华为在芯片领域的这些业绩，都是阿里没办法比的。

　　还有一点就是，华为的一些芯片是全能的。以麒麟系列芯片来说，既有CPU，还有GPU和AI芯片。不难看出，华为自主研发芯片的难度要比阿里高很多。正因于此，很多人才会有这样一个误解，同样是研发芯片，华为用十多年而阿里只需要一年。

前人栽树后人乘凉，也就是这个道理吧；因为近年来的技术研发相比早些年条件成熟，而且人才也比较多，在早期毕竟环境比较困难。总之无论遇见什么样的事情。我们应该相信一件事那就是科技不断的进步在相比较十几年前做一件事，现在还是要容易很多的！

所以我们不需要进行通过时间关系来对比华为和阿里这样的关系，因为如果用另外一个电商角度去看待阿里，那为什么阿里的淘宝电商做了十几年了，而拼多多还有机会，仅仅也是两三年就迅速的让阿里体系忌惮。虽然竞争很厉害，但是相比较过去现在存在的机会和选择还是比较多的！

所以自然很多人也会因此有着更好的发展契机以及更好的工作表现，重点是是否去追求和专研；而华为和阿里这样的企业也一样，这两年都是在各自领域突飞猛进着。阿里的阿里云体系在服务器技术和芯片技术方面的确很厉害，研发进度也很快，所以这也让阿里云在中国市场上有着很高的地位；但是华为不仅仅是在华为云以及服务器方面的建树，还有智慧体系打造、智能终端设备方面的芯片、网络路由设备的芯片等等方面都有着很强的建树！

所以综合业务面来说，华为还是比阿里来说有着绝对的优势，而且这两年华为云的业务体系也是突飞猛进取得了不错的成绩！所以这一点来说阿里云也应该重视这对手的！当然芯片研发无论是怎么样的发力，目前中国还是处于劣势！

从芯片的研发到生产一条龙完成独立自主化缺乏契机，所以目前华为在芯片领域也遇见了很大的问题。而相比较美国的高通系列，就有着一定的优势，而且华为和高通几乎也是同时起步研发芯片的，但是高通的建树明显要比华为高的多，这说明有时候人外有人的道理，而且高通也专门投入到这个研发和生产过程了！

而华为打造芯片很早的时候都是备胎，并没有真正的当做唯一的选择，在到后来才开始逐步的重视华为的芯片，而海思芯片正式开始发力宣布转正是2019年的时候了，那个时候中美贸易，华为被列入实体名单，没有办法华为必须要做出抉择，不然会影响华为接下来的发展，所以华为启动了自己的芯片完全转正，全方位服务终端设备以及服务器设备的领域！

不过接下来中国的芯片发展，到底会面临什么，如果说生产问题得不到解决到底会不会阻碍了不仅仅是手机端以及很多个人终端，甚至可能会影响一些服务器以及工程的芯片进程？对此大家是怎么看的，欢迎关注我创业者李孟和我一起交流！

事实上从国外的反应就能够看出来，华为的手机芯片和阿里的AI芯片间有多大的不同，他们的威胁完全不是一个数量级的。

阿里设计出来的那个芯片就是含光800芯片，是一种AI芯片，虽然性能似乎不错，但是华为同样也有类似的芯片，性能也未必比阿里的差到哪里去，华为甚至都没怎么宣传这个新品。阿里的那个含光800芯片能够做到极致，达到世界第一，对美国的威胁根本就不大，美国也不会因为就此来制裁阿里。

而华为设计出来的那个麒麟手机芯片，这完全不是一个概念，它可谓是具有世界最先进水平的东西，压过了美国的高通。美国总统特朗普甚至动用美国的国家力量来制裁华为，可见麒麟手机芯片的意义之大，对美国的威胁之大，远远不是含光800芯片能够相提并论的。事实上寒光800芯片也就是包括AI算法而已，它只是手机芯片里面很小的一部分（NPU）而已，性能也非常单一，并不是手机芯片里面最主要的部分，一些芯片巨头根本就不会关注这个东西。

华为的麒麟手机芯片完全不一样，它里面包含有CPU，GPU，还包括。很多其他的东西，大家看着手机芯片虽然非常小，但是它集成了太多的东西，这种东西发源于西方，西方向来在这一块具有压倒性的优势。华为能够在这一块取得成功，可谓是具有划时代意义的。华为的成功也不是一天就能得来的，它经历了10多年的发展，刚开始华为的手机芯片性能也不怎么样，正是因为华为十多年的大量人力物力的投入，才使麒麟手机芯片有了今天这样卓越的水平。

总之，在芯片这一块华为取得的成就可谓是世界级的，阿里那个含光芯片也许不错，但也就是在很小的一方面而已，根本无法与华为的麒麟手机芯片相比。

同样研发芯片，为什么阿里花的时间比华为要少很多？

我个人认为主要是有两大方面的原因：第一个方面就是它们的技术背景不一样；第二个就是它们的芯片的难度不一样，所以阿里做得这个含光芯片是不能同麒麟芯片相提并论的，压根就不能放在一起比！

阿里和华为的技术背景不同

为啥说阿里和华为做芯片的时候技术背景不一样呢？首先华为做麒麟芯片的时候是没有什么技术积累的，几乎可以说是从零开始的，而且当时不只是华为，三星和骁龙的芯片也是刚刚开始有起色，也就是都还是技术不怎么成熟的阶段。而阿里的话在做这个芯片之前的话已经在大力的发展大数据了，而大数据刚好就需要强大的AI能力进行处理，说以阿里的含光正是在这样的技术积累下做了一款AI能力很强的处理器。

举个例子的话，这就好比手机的指纹识别，刚刚开始出来的时候是没有人会做得出来的，但是后面随着技术的慢慢成熟，大家很容易也都做得出自己的识别速度更快、准确度更高的指纹识别出来。正如一句话所说：没吃过猪肉，还没见过猪跑？见多了自然也就懂啦，也就更加容易了。差不多就是这个道理！

含光芯片和麒麟芯片的难度不一样

含光芯片和麒麟芯片虽然都是芯片，但是此芯片非彼芯片。含光芯片最多只能算是华为麒麟芯片其中的一个部分（NPU），华为的麒麟芯片是一款手机的芯片，其中是包含CPU、GPU、信号基带和其他各个部分的东西，而含光最多就只能说是麒麟芯片中的一个方面被提取出来做大做强，它就好比麒麟芯片的NPU部分，因为它主要是和AI运算能力有关！

举个例子的话，华为的麒麟芯片就像是一整套的房子，里面是包含主卧、次卧、厨房和客厅等，而阿里的含光最多就像一个单单的客厅，然后比麒麟的要大而且，可见它们之间的差距有多大！

总结

上面的分析就是我个人的见解，有什么需要补充或者不当的地方，欢迎大家补充或者指出。华为的芯片代工正在面临着严峻的挑战，华为虽然在芯片的架构设计上做得不错了，但是把芯片做出来的技术还是不得，现在华为已经开始招募相关方面的工程师了，希望华为以后可以做大做强，能做到自己的芯片自己设计和自己生产，加油！

芯片和芯片是不一样的，你看看国内有厂商研发出和Intel、AMD性能持平的电脑通用芯片吗？没有！而且，当年华为研发芯片时的国内境况和阿里现在所处环境又是不同的，因此，两者并不能相提并论。

华为芯片为何10年磨一剑：目前对性能要求最高的芯片其实就两种，电脑芯片和手机芯片，前者国内还没有可以匹敌国外的厂商，手机这块也就是华为麒麟芯片具备和高通、苹果一拼的实力。

现在的高性能手机芯片对制造工艺要求很高，你看今年各家的旗舰芯片都是5nm制程，次一点也要上6nm或者7nm，比如展讯的虎贲芯片。这也就意味着华为研发芯片的难度是相当高的，自己从零起步一步步摸索，通过自己产品的不断扶持，最终才让麒麟在近5年开发爆发。

同时，华为麒麟芯片是完整的SoC芯片，里面不仅仅只有手机处理器，这其中还包含了基带芯片、GPU、协处理器、电源管理芯片、无线芯片、NPU芯片理等一系列子芯片。

而这里面的基带芯片其研发难度完全匹敌手机芯片，你看连牛掰的苹果耗费几年时间都还没有自己的基带芯片。而基带芯片早年是独立芯片，现在要整合到原本的手机芯片中可并不容易。

因此，华为麒麟芯片的研发难度是非常高的，阿里一年能做出NPU芯片，并不意味着他能做出手机芯片。

阿里一年芯片并非通用芯片：阿里的确只花了1年多的时间就搞出了自己的AI芯片，而且性能指标也不差，说起来是挺厉害，还是如果要拿来和华为比就是小巫见大巫了。阿里研发芯片本身有自己的优势。

1、资本优势：阿里是互联网大厂，轻资产利润高，手中有充沛的资金，因此前期可以大规模的烧钱招人，现在半导体产业的人看到高薪自然跳槽，这点比当年华为研发芯片时要强的多。

2、人力资源：放眼10年前国内能从事这个行业的人才显然要少得多，同样到现在这方面的人才优势会更好一点，10前华为从零起步，你觉得国内会有多少手机芯片研发相关的人才？据可靠消息称，阿里平头哥的人员基本都招募至AMD、ARM、英伟达、英特尔等芯片大厂，可见有钱就是任性能买到好资源。

3、专用芯片：阿里研发的芯片并非华为这样的通用芯片，是专业领域专用的芯片，这样的芯片设计难度远比华为麒麟要小的多。

当年阿里自研AI芯片发布会上并没有公布AI芯片通用的INT8和FP16的算力性能，仅仅是单模性能指标，虽然这块指标是不错，但没有通用算力就意味着不具备通用性，在一些领域处理上性能会有下降，甚至不具备使用基础。

因此，阿里的自研芯片并无法和华为相提并论，即便同是AI芯片上性能也有差距。

4、非零起步：阿里最初进军芯片领域时直接收购了一家现成的企业，也就是中天微（2001年成立）。这家企业在国内也算是不错的芯片研发企业（要不然阿里也不会收购）。因此，阿里芯片研发并非是零起步，而是有现成厂商提供了良好的基础。这点也远远好于华为当年。

Lscssh科技官观点：综合而言，华为和阿里两家企业在进入芯片研发领域时的境地是完全不同的，华为在2006年前后开始研发的难度也高于现在，同时华为研发的芯片都是高性能芯片，手机芯片、基带芯片的难度都相当高，阿里的AI芯片根本无法和华为相提并论。

所以，芯片和芯片并不完全一样，题主将华为研发10年和阿里研发一年做比较是不合适的，这没有任何意义！当然，阿里进军芯片产业是一件好事，从长远来看是一定能提升我国的芯片设计能力。

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