王传福说缺芯不受影响。比亚迪有自己的芯片。为什么华为做不到？

王传福说缺芯不受影响。比亚迪有自己的芯片。为什么华为做不到？

个人意见，BYD这句话说得很热血，但不一定是大实话！让我们来看看真相是什么：

汽车芯片和手机芯片有很大的不同，就像猫和老虎被称为猫科动物一样，但每个人都知道这是两个完全不同的物种。一种叫做模拟芯片的芯片在汽车中使用最多，其功能是将模拟信号转换为数字信号，然后进行正常数字电路的逻辑操作。在这种模拟芯片方面，中国和世界之间的差距可能比手机上使用的数字芯片要大得多！至少，华为可以设计一流的手机麒麟系统芯片，但中国还没有达到华为麒麟芯片的水平，包括BYD。因此，BYD所谓的芯片只能用于自己的汽车，而不是BYD芯片已经超越了世界水平，真正先进到可以粉碎外国产品。

汽车上使用的芯片有很多种。有理由相信BYD可能没有能力全面开花，可以自己生产一辆车所需的所有芯片。此时，BYD并不缺少芯片，这可能意味着几种可以自己生产的芯片可以保证数量，但其他芯片仍然会受到当前芯片短缺的影响，因为它们仍然需要购买。

汽车芯片的特点使得芯片设计和芯片OEM最好是一个家庭，因为这样制造的芯片最好使用。所以BYD利用了这个优势。BYD有自己的芯片制造厂，不需要找OEM来生产。华为在没有芯片工厂的情况下遭受了损失。但这是不可能的。汽车芯片不需要追求极端尺寸，所以芯片制造厂的投资很小，BYD可以自己承担。然而，华为对尖端芯片制造厂的投资太大，华为本身无法承担如此巨大的投资。此外，技术和人才也是一个问题。因此，华为只能走OEM之路。最终的结果是BYD有芯片，华为没有芯片，技术线造成了这一后果。

目前，BYD的汽车芯片都安装在自己的电动汽车上，而其他国内电动汽车品牌则不相信购买BYD。其他国内汽车公司仍在寻找外国汽车芯片，主要是因为BYD芯片与外国品牌之间仍存在技术差距。但现在全球芯片短缺，BYD能在中国开拓新客户吗？让我们继续看下去。

汽车和N多台机械设备上的芯片对工艺要求不高。越稳定越好，越先进越好。也许我们军用和卫星上的芯片仍然是28纳米。由于这些工艺的芯片稳定，各种恶劣环境没有问题。我们只能说，在中国制造超过14纳米的产品是困难的。没有其他问题。

由于汽车级芯片所需的工艺流程没有那么高，例如，手机芯片的最低工艺是28纳米工艺，最新的麒麟9000，骁龙818，苹果12手机芯片工艺是5纳米。而且国产能生产的光刻机工艺是90纳米工艺，也可用于汽车规级。而且美国只限制华为不能使用美国技术，其他公司不受限制，零部件也不受禁令的影响。

这根本不是一回事，好吧！

华为的芯片短缺受到美国的压制。只要涉及美国技术，整个供应链就会被切断。比亚迪有这样的待遇吗？它没有列入实体清单。全球供应商可以供应，全球设备制造商可以提供制造设备。有了这些芯片，你担心吗？

此外，芯片不同于芯片，一个是高端先进的工艺支持，另一个是成熟甚至落后的工艺。

1、什么是比亚迪芯片？

比亚迪确实有自己的芯片，之前已经成立了自己的半导体公司开发汽车专用芯片，即IGBT芯片(确切称为IGBT模块)。

IGBT芯片在汽车电子、航空航天、轨道交通、智能电网等战斗行业的应用范围非常广泛。比亚迪的IGBT模块主要用于电动汽车，包括一些核心设备，如充电桩。

但请记住，BYDIGBT芯片只涉及设计、模块和IDM，即芯片模块化应用，包括早期设计研发（有消息称没有设计能力，现在可能有），但不参与具体的芯片制造，真正的芯片制造需要像中芯这样的OEM。

2、为什么华为缺芯片？

从以上内容可以看出，BYD在芯片研发方面的道路与华为相同，即设计和应用，但OEM制造仍需要交给专业的芯片OEM，即台积电和中芯。

目前，华为面临芯片困境，因为它已经列入了实体清单。世界上任何拥有美国技术的制造商都无法向华为供应，包括台积电，甚至我们大陆的中芯也无法为华为生产芯片。

这样，如果比亚迪有一天遇到和华为一样的困境，他就会面临同样的缺芯情况。

3、只有纯国产生产线才能彻底解决芯片问题

要彻底解决国内芯片铸造生产问题，只有一种方法，那就是建立一个纯国产技术的芯片铸造厂。就目前的国内技术而言，华为手机芯片类似于使用7nm、我们根本做不到5nm先进工艺。

然而，国内生产线相对低端成熟的工艺应该是可以的。

个人不太清楚IGBT芯片需要多少先进的制造工艺。如果工艺要求不高，比亚迪的IGBT芯片现在可能也可以用纯国产工艺生产。

事实上，我们也可以看到，华为的手机芯片非常先进，与世界级的手机芯片保持在同一水平，需要最先进的制造技术。IGBT芯片的工艺要求必须低于手机芯片。因此，即使比亚迪的芯片设计和应用能力也弱于华为。

Lscssh科技官方观点：总的来说，王传福说这个芯片不是另一个芯片，每个人都有不同的工艺要求。与此同时，比亚迪并没有面临华为的困境。他不缺芯片是正常的。但如果你遇到与华为相同的情况，你将面临困难。然而，由于IGBT芯片工艺要求较低，纯国内技术生产线也可能生产。

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这个问题只需要回答为什么华为在芯片上不像比亚迪那样受到供应链的影响。很容易回答，六个字：没有自我供应。

本质上，我们讨论了如何使自设计芯片始终充足的问题。现实是比亚迪自己设计的芯片总是“足够的”、华为自设计的芯片后来“缺”，原因是比亚迪既有芯片设计又有芯片制造，即使外部缺芯片供应/+断芯片供应+缺芯片OEM/+断芯片OEM也不会产生影响；华为虽然有芯片设计，但没有芯片制造，不会影响外部缺芯片供应/+断芯片供应。但是再+缺芯片代工/+断芯片代工就会产生影响，这种情况 2 这种情况已经出现并持续下去，分别证实了无与伦比的影响。关键是一旦有了影响，就会变大变长！当然，芯脚和芯缺之间有很大的区别，缺乏也会发展到无，所以讨论如何自主设计芯片总是足够的问题是非常重要的。

华为和比亚迪的区别在于他供给自己。重复一遍，华为有自己的芯片设计，自己设计的芯片由他人OEM；BYD不仅有自己的芯片设计，还有芯片制造，既不需要别人设计，也不需要别人OEM。王传福说：“我们在汽车规级芯片领域布局较早，自主研发，适应性强，几乎不受全球汽车芯片短缺的影响。”另一份有不同影响的报道称，王传福的原话是“由于芯片自主研发的早期布局，比亚迪没有受到全球汽车行业缺芯生产问题的影响”。为什么“几乎”或“根本”不受影响？原来是，比亚迪的芯片“自主研发”包括自主研发设计和自主研发制造，实现了 2 所有的能力都有自供芯片的程度，所以当其他企业缺芯的时候，他们还是足够的，只是因为他们继续有自己设计的新芯片进入仓库。显然，从表面上看，华为没有新的自设计芯片存储，因为它没有自我供应。现实是少用一块。自有芯片设计的优势只能在未来短时间内继续保证技术领先，但不能继续保持销售领先；一旦国内芯片制造商在这个短时间内无法实现高端+自主化，华为的库存就会用光，华为手机的表面业务主要与鸿蒙系统和HMS有关。当然，它将继续开发麒麟芯片和手机本身的技术。

华为的“做不到”应该是因为“没想到全做”或“没想到全做”。这就是底层讨论。即:华为只想或只想开发芯片设计技术，任正非对芯片研发的要求及其原因表明，尽管华为人推出了光刻机专利，但华为人只是想到了自主开发的芯片设计技术。比亚迪甚至想到了芯片制造，所有的想法或所有的想法，所以它的自我研究已经成为一个相对全面、完整、三维和系统的自我研究， 1 家把旁边的上下 2 一个供应链环节全覆盖，据报道连封测都做了，和华为的自研差别很大！芯片随时都可以有，即使自己的制造造造成了“缺芯”，也只是因为产能不足，但现有的自产能力使得扩大产能相对容易。固然，“没想到全做”、“本不想全做”和“想全做”分别、“本来想全做”的区别真的不小，后果大相径庭，那么，这是战略愿景或战略意图的区别吗？无论如何，华为不同于比亚迪。比亚迪自给自足的结果是使其发展更具弹性或安全性。辅助行业的综合能力使主营业务更具弹性和安全性。

军工、汽车、机械所需的芯片不需要5纳米工艺，90纳米，性能越“粗糙”，稳定性越高，军事和汽车都在追求稳定性。俄罗斯甚至制造了芯片，用晶体管代替芯片，表明武器不需要性能太高的芯片，足够了

比亚迪和华为是中国最具代表性的两家科技公司，但路线不同。

华为专注于产品设计和软件开发，最大的弱点是缺乏硬件制造。美国正在准确打击华为的致命弱点，并在2019年制裁华为手机制造的弱点。幸运的是，亚迪解除了华为的围攻。2020年，美国对华为实施了芯片制裁。

技术是软硬件的结合。只有软件开发能力或硬件OEM能力。平时没什么。遇到事情是个大问题。在这一点上，中国的比亚迪做得最好，软硬兼备，自力更生。

比亚迪刚造车的时候也很难。他到处都被卡住了。他不能自己做任何事！

被博世岐视，ESP高价出售，比亚迪自己做，出来后，博世主动上门低价出售。

事实上，比亚迪制造的芯片产能并不高，但它们习惯于自力更生。芯片可以购买，但不能购买。80%的芯片是美国硅谷的OEM。

2019年初，美国对比亚迪实施了芯片制裁，禁止硅谷为比亚迪OEM芯片，希望为特斯拉进入中国铺平道路。相反，它没有抓住比亚迪，而是失去了一笔生意。技术在手，比亚迪很容易通过扩大生产来完成。

芯片制造不可能一蹴而就。比亚迪已经开发芯片十多年了。只有设计、制造、密封测试和应用一站式，软硬件平衡才能有今天的信心。

华为过于注重软件设计，将命运交给合作伙伴，软肋过于明显。

如果华为十多年前开始投资芯片制造，它肯定会像比亚迪一样在自己的技术领域取得成就。然而，对硬件的巨额投资将拖累企业的发展速度，这是一件困难的事情！

因此，华为不能生产芯片，不是不可能，而是从不想做过去，总是想依靠供应链，这也是比亚迪以外几乎所有中国科技企业的共同缺点。毕竟，硬件涉及的核心产业链更多，研发投资高，产出周期长，软件开发相对简单，产出周期短。为了实际利益，绝大多数中国科技企业聚集在一起投资软件开发。

我以前从三个方面回答过这个问题，供大家分享。

首先，王传福说他不缺芯片，主要是从他制造汽车所需的芯片来说话。汽车也需要芯片。例如，他的电动汽车的智能电子控制系统应该以芯片为核心。而华为的芯片主要用于手机领域，手机领域的芯片对芯片的大小。这一精度要求应该更精确地使用纳米级，现在应该说是十纳米级以下的芯片，这款华为手机应用还比较紧缺。

第二，从简单的汽车芯片的角度来看，华为制造汽车芯片应该没有问题。现在华为也有了自己的汽车智能导航系统。目前，华为的智能汽车导航可以从相关的在线信息中获得，智能水平甚至优于特斯拉的智能汽车。

第三，我认为BYD和华为都代表了中国现代汽车制造、手机和高端制造业的先进企业的成员。因此，如果这两家企业能够站在一起进行研发合作，将汽车智能水平提高到一个水平，我认为它们可以引领全球汽车智能浪潮。中国已经在弯道上超车了，你觉得怎么样？

最后，祝我们国内的比亚迪和华为在智能领域领先世界！

比亚迪，华为，都是中国的骄傲！

首先，这种比较是有问题的。虽然华为制造芯片，但它们都是通信和消费电子芯片设计。消费电子芯片所需的工艺是最先进的。例如，目前只有台积电、三星等企业才能OEM5nm。汽车规级芯片是另一个领域。他对芯片的工艺要求不高，对安全要求更高。国内汽车规级芯片OEM厂中芯国际可以OEM。希望能帮到你！