中国芯片如何赶上世界先进水平？
1nm工艺芯片仍处于预期阶段。1nm栅极的泄漏特性是否能得到解决，离子注射过程是否能跟上？目前尚不清楚光刻的衍射极限是否能被克服。亚微微米级确实是硅基芯片的瓶颈。
中国的高制程芯片应该进入薄膜芯片，这使得立体芯片成为可能。
我认为我们不能和别人比较科技研发的速度，但我们可以比较增长的速度和质量！扎实做好功课，突破的可能性是人有我优；这种优势不一定是从工艺流程到1nm流程，更多的是和同级别的7nm一样。、5nm芯片对比，我能做得更好！虽然可能是1NM上市的时候，但中国继续主流7nm或5nm；但核心问题是，这些芯片可以在某些应用场景中使用。尽管1NM是提高芯片运行速度的先天条件！
近日，ASML公司光刻机研发再传捷报。ASML目前主要出货的EUV光刻机是NXE：3400B和3400C，预计今年年底前，NXE：3600D将开始交付，这款光刻机将主要用于三星和台积电的3nm工艺。3600D后，ASML规划的三代光刻机是NEXT、EXE：5000和EXE:5200，第三代光刻机的交货时间预计将在2022年以后，大规模商业时间甚至将在2025年左右。但值得注意的是，第三代光刻机将用于2nm工艺，甚至1nm工艺。
但我们也知道，在今年的5nm过程中，苹果A14处理器、华为麒麟9000处理器、高通骁龙888处理器都有一定程度的翻车现象，如功耗控制和加热控制！所以你可以看到天鸡系列使用6nm过程，后来高通发布的骁龙870是7nm过程；说明在同一时期，虽然骁龙870和骁龙888有点不同，但差别不会那么大，说明工艺和处理器速度在今天的技术下不会拉开太大的距离！
那么，在工艺进步缓慢的情况下，如何努力处理性能和速度以及芯片的稳定性呢。同时，在适应相同的设备时，它可以运行得很好，可以稍微差一点，但不能没有任何竞争优势，这是我对中国芯片的期望！
所以这个过程要在芯片设计上下功夫，第二个方面要在芯片生产上下功夫！中国并非没有能力在芯片领域领先。例如，华为的海思麒麟芯片率先提出5G SOC基础基带企业也是第一家支持NS和NAS双重组网络的企业，说明在一些技术研发和设计方面。中国企业有能力领先！
就像运动员长跑一样，虽然我的运动员是黄种人，没有机会有种族基因优势，长得很高，很强壮！但是我可以在起跑上下功夫，我可以用更多精进的路线、姿势和方法来完善我的跑步！所以扬长避短，用长处打败选手，刘翔也不会成为短跑冠军！这种距离可能不合适，因为芯片领域的工艺工艺确实非常重要。近年来，芯片工艺从14nm到10nm再到最近的7nm和5nm。每一次工艺升级都伴随着cpu的巨大升级。根据计算，晶体管的宽度将在体积不变的前提下提高30%-60%，从而提高性能，降低能耗。
所以这是一个显著的结果！因此，工艺流程不是基因优势，而是后天培训方法的先进程度，因此突破可以在市场上发挥优势，避免劣势，并不是所有企业都需要新的工艺流程；第二，继续快速增长，追赶速度快，距离缩短，有希望。你觉得这个怎么样，欢迎关注我的企业家李孟和我交流！
中国不能雄心勃勃。首要任务是发展芯片中的高端产业链。如果这一步是坚实的，我们可以进攻、撤退和防御，立于不败之地，国家的战略需求和民用卡颈问题将大大缓解。除了不成熟之外，高端芯片的市场和战略价值也相对不紧迫，对我们的威胁也不大。只有三星和台积电在七纳米以下的重点发展，因特尔等巨头没有给予足够的重视，也可见一斑。与数控机床相比，我们现在占据了中高端，显得非常平静，高端是发展，但已经不是首要任务。
硅芯片即将结束，1nm只有10个原子大小，会不稳定，所以台积电三星将卡在3nm，我们的核心国际duv也可以做7nm，下一步将改变轨道，如量子计算机、光子计算机、碳纳米管芯片，这些方面我们领先，就像在传统燃料汽车我们不能超越德国和日本，但改变电动汽车轨道，突然超过
就芯片而言，我认为：
首先，美国和欧洲国家封锁中国芯片制造设备和技术的目的是阻止或延缓中国在高科技领域的发展，特别是5G技术，以保持美国在高科技领域的绝对霸权 ， 但所谓的封杀只是14nm以上的高端芯片，实际上是7、5nm以上芯片一般用于手机高端产品，对普通用户和大多数消费电子产品影响不大。
其次，光刻机作为一种高端制造技术产品，其基本属性是商品，虽然现在被欧美国家严重扭曲成压制对手的政治工具，但作为一种商品，其活力在于市场需求和利润，如果玩太多，孤立在世界上最大的中国市场，最终的结果是永远失去最大的市场需求。虽然中国与世界先进水平仍有很大差距，但这并不意味着它不能建造。在这个世界上，只要它是人造的，它迟早会被打破，光刻机也不例外。
最后，在芯片问题上，我们不需要西方国家采取步伐，面对自己的差距，但没有必要整天谈论芯片，好像天空会崩溃，除了增加我们的焦虑和消极情绪，对我们没有帮助。此外，芯片是消费品，而不是食品。除了消费者体验的差异外，差距不会与国家和国家的生死有关。我们不必太担心。我相信随着时间的推移，我们可以突破关键技术。在当今的国际环境下，不管别人有多好，不卖你，我们只能赶上正确的方式，而不是我们的东西。照顾他！
芯片不可能发展到1nm。由于硅原子直径只有0.24nm，在1nm的情况下，电子隧道效应将使硅不再呈现半导体性，不能制成集成电路芯片。
2021年3月26日，在西安电子科技大学广州研究院90周年西电校庆专题报告会上，我将有一个简单的专题演讲，谈谈我的看法。西电广播研究院已经发布了广告。如果有机会，欢迎在场互动；如果你不能在场，也没关系。会后，我将在今日头条上就光刻技术和光刻机进行更简单的连续科普讲座。欢迎关注。
目前阶段不太可能。虽然我特别希望中国的科技产业能尽快领先世界，但现实是不可分割的。我们应该一口一口地吃饭，尤其是我们目前的基础材料和基础软件问题。一旦软件和材料被困住，它们就是最致命的。因此，科学技术还有很长的路要走，我们真的太缺乏数学家和物理学家了。我们应该如何在教育问题上培养数学天才和物理天才？这可能是一个深层次的问题。回到中芯国际，我个人认为中国至少应该成为另一家芯片制造公司，特别是针对国内供应链。国家控股不上市，以确保国家安全。事实上，我不太喜欢中芯国际，主要有以下几点：1。价格上涨，事实上，价格上涨是可以理解的，也是正常的，但除了现在已经在生产线上，已经签订了所有的合同价格上涨，这违反了合同法吗？无论人们为合同支付多少钱，只要没有生产价格上涨，严重的非法合同法，典型的资本家很少，现在是卖方市场，但这会给企业和世界留下什么印象呢？2.无法获得卡颈和高端光刻机，直接导致中芯国际一直是芯片制造领域的二流甚至三流。3.随着中国芯片制造商的崛起，特别是国内光刻机或碳基芯片的突破，国家必然会重建一家国家绝对控制的公司。国家的基本计划如何掌握在资本手中？因此，当中国科技崛起时，中芯国际在中国并不是最好的。