华为应该怎么赢？我说的是赢，不是突围这么简单，来说说，别怂
华为要想赢首先必须解决生存问题。除了研发之外，保营收保利润是华为现阶段首要任务，坐吃山空肯定不行。
华为又收到坏消息：买含有美国技术或由含美国技术产线生产的芯片也要美国政府批准。因此以前希望能用联发科的芯片继续生产手机，现在这条路也断了。那么华为还能生存吗？
华为业务有四大板块：
1. 运营商业务。2. 消费者业务。3. 企业级业务。4. 云业务。每种业务都需要芯片。华为目前不能自产芯片，也没有非美技术芯片生产线为其代工，因此在（扣除维修需要的芯片库存后的）芯片库存耗尽之后，如果没有替代方案，前三种业务大部分无法继续运营（提供维修和服务仍然可以运营并产生利润），云业务不能扩大规模（现有的设备还能继续提供服务）。显然，这些利润不能满足华为整体的运营需求。
那么华为是不是死定了呢？注意，前面的结论有一个前提：“如果没有替代方案”。但是替代方案是存在的，其可行性和现实性后面讨论。
可能的替代方案有：1. 华为建立和运营纯国产或非美技术芯片产线自产芯片；2. 其他企业建立非美技术产线的代工厂替华为代工；3. 扩展不依赖芯片或需要的芯片制程要求低的新业务；4.回收应收帐款；5. 发展对关键芯片设备要求低的第三代半导体工艺，争取换道超车。
回收应收帐款主要是专利许可费。国内和国外的相关企业要准备掏钱。美国的专利费可能有一些暂时收不到，比如在中国没有运营业务的Verizon拒交也没办法，但是从在中国有一定规模的资产和营收的公司应该能收到。其他国家的大部分应该能收到。以前没有收不等于不应该收。
扩展新的业务包括：1. 将自有的软件从自有的CPU和操作系统平台移植到其他CPU和其他操作系统的平台上，对外销售这些软件和相关服务。比如移植数据库、人工智能、编译、操作系统等等软件并销售、出租和提供服务。2. 华为已经确认进入显示驱动芯片领域，据说去年年底已经开始，现在海思首款OLED驱动芯片已在流片。这类芯片只需要28nm的设备和工艺就能生产，Eda软件也能解决，国内市场规模也足够大。如京东方一家一年采购这类芯片需要花60亿。
想要恢复芯片供应，建立非美技术或者纯国产技术芯片产线是必须的。据说华为有计划：1. 在年底前跑通45nm示范纯国产或非美技术产线。2. 两年内跑通28nm纯国产或非美技术产线。
跑通是指建立示范产线，据说跑通（指全面打通Eda软件、设备、工艺、材料和封装测试的芯片生产全流程）之后华为不打算自己建立大产能晶圆厂，而是由其他企业建立晶圆代工厂供华为采购。因为有确定需求，加上华为牵头已经打通技术工艺，估计资本有积极性，国家也会有政策支持。
首先澄清一点：产线设备的制程节点和产线能生产的最高水平芯片制程是不同的。一般来说，产线设备制程线宽除以4是产线可以生产的最高芯片制程。比如45nm设备组成的产线通过增加曝光次数最高可以生产12-11nm制程的芯片。台积电生产的7nm芯片的产线上用到的设备大多数就是28nm制程的，只有关键工序用了更高制程的设备。
那么如果45nm的纯国产或非美产线成功投产，华为现有的不少11nm和更低水平工艺的芯片都能够生产了：消费者板块的芯片如电视解码、摄像头、家庭网络等芯片（CPU采用ARM的A7、A9、A53和A73。A7是ARM在2011年推出的IP，主流制程工艺是28nm，和A53相同；A9可选择的制程工艺有40nm和28nm。A73是ARM在2016年推出的IP，官方给出的制程工艺选择较多，包括16nm、14nm和10nm）；4G基带芯片巴龙750；低端到中端的麒麟芯片；企业板块的升腾AI芯片和鲲鹏服务器芯片，运营商板块的一些基站芯片等等。如果把10nm到7nm的芯片降低工艺水平到12nm，以牺牲一些功耗和增加一些芯片面积和成本为代价还可以生产更多一些现有芯片。
考虑到45nm产线初期可能需要一定时间磨合才能逐渐攻克12nm工艺，制程越先进的芯片的工艺成熟投产时间应该越晚。华为的库存应该是以工艺制程水平控制的，制程水平越低的芯片的库存越少，因为满足其生产要求比较容易。还要考虑初期产能不足的影响。如果能做到每种制程的芯片库存耗尽之前非美技术国产芯片达到足够产能，那么这些低端和中端芯片的产品最好结果是销售不受影响。但是估计会有一些影响，只能尽可能降低这些不利影响。
如果28nm的产线成功了，那么除了目前最高的5nm麒麟芯片，其他7nm及较低制程水平的芯片都能生产了。
考虑到这时候已经过了两年，这期间别的厂商如台积电和三星都在进步，所以在硅基芯片技术方面的落后又增加两年。希望在于三代半导体工艺和设备的突破。
关于可行性和现实性。国产货以前主要问题是需求不确定。比如45nm的光刻机，本来就比最先进的asml落后很多，即使研发出来实现了量产，需要这个制程水平光刻机的晶圆厂本来就少，即使需要也会优先考虑asml或者日本的光刻机，卖不出产品就没有资金维持，更没有资金研发，结果是恶性循环。现在不一样了，需求确定，即使水平比进口的相同工艺节点水平差也一定有销路，因为采购光刻机的晶圆代工厂有确定客户，华为的需求就是一个很大数量，完全可以实现良性循环。
而且有华为的加入。由于涉及到自己的生死存亡，所以华为肯定有强大的动力。华为牵头出人出技术出资金，还有国家的支持，对产业链上的其他厂家是难得的发展机遇，这些厂家也会有积极性。
而且华为不是自己单打独斗。国家有政策支持，传28nm光刻机不迟于明年会下线，其他国产设备和材料正在面临突破，28nm纯国产设备材料和工艺的产线呼之欲出，尽管困难，有国家的组织协调，有华为牵头，有十几家入围厂商的努力，两年或久一些实现28nm产线并不是天方夜谭。
从余承东说的“最新麒麟芯片即绝版”推测，海思应该不会再发展麒麟系列芯片了，可能因为其基础是arm构架，不完全可控。推测海思可能发展自主设计的全新构架，应该即可以适应硅基的一代半导体材料，又可以适应三代半导体材料，如碳化硅，碳纳米管等等。在三代半导体的研发方面，中国落后不多，可能成为破局的突破点，是赢得半导体全产业链突破的关键。
立足5g技术，扩展5g应用场景，深挖5g潜力，引领5g场景国际标准的制定是华为必定要做的事情。有些5g企业和家庭应用场景需要的芯片制程不高，但是能为企业创造价值，能提高生活质量，在目前芯片制程受限的情况下仍然有广阔的空间供华为发展。这应该是华为现阶段研发的一个重心。
6g技术研发是很重要的一环。相信华为已经布局。
华为单打独斗是不能赢的，中国赢华为才能赢，全产业链赢华为才能赢，同时华为赢是中国赢的体现。