华为的Balong(巴龙)5000是目前最强的5G终端基带芯片吗？

华为的Balong(巴龙)5000是目前最强的5G终端基带芯片吗？

华为巴龙5000是目前最强的5G终端基带芯片吗？

先下结论，华龙巴龙5000是目前商用中最强的5G基带芯片之一！

只有巴龙5000和高通X50已经正式发布和商用5G终端芯片，已经在PPT上发布了紫光展锐的春藤510、高通X55、联发科M70、Exynos三星 Modem 5100英特尔XMM 8160，加起来一共七款。

PPT最强

由于先天设计的不足，高通X50的工艺为28nm、4G不向下兼容、3G、2G，不支持SA组网，所以X50虽然已经在手机上商用了，但并没有得到大家的认可。高通自己也知道，所以上个月迅速发布了X50升级版-X55。从PPT来看，可以说是目前最强的5G终端芯片，但要到年底才能商用。恐怕黄花菜会凉的！

当时华为的麒麟990已经出来了。你能确定麒麟990当时没有在soc上集成5G吗？所以目前X55只能算是PPT最强的。

实力对抗

下图是目前6个5G基带的参数对比表。可以看出，在工艺方面，只有高通X55和联发科M70和巴龙5000是7nm。众所周知，工艺越低，功耗越低。在网速下载方面，联发科M70在Sub-6Ghz频段的下载峰值似乎略高于巴龙5000，高通X55mm波下载峰值和4G下载峰值也略高于巴龙5000。

但是你要知道，他们都是纸上谈兵，一切都还停留在PPT上。没有人知道什么时候可以搭载在移动终端上，而5G手机华为mate搭载巴龙5000 X已正式发布。

因此，综上所述，华为巴龙500是目前商用中最强的5G终端芯片之一。