荣耀60 拆解
通过拆解发现，荣耀6后盖设计有韧性，海思麒麟9208核处理器封装有改变，都让人有新奇感以及荣耀60的做工。
双面玻璃的手机，如果不像iphone那样拧螺丝的话，都是贴上往的，麻烦就来了，要拆开得先用热风夺吹1下
把荣耀60后盖打开，感觉已经完成了拆解的1半，因为确实不太轻易，后盖上有大面积的石墨散热片
荣耀60的后盖居然是带有韧性的玻璃，比起iphone的那种来说更加耐用，拆解之前摔了1次到地砖上也安稳无恙
荣耀60内部设计同样摘用了C型主板呢，电池靠在边上，3100mAh锂聚合物超大容量电池也是这个尺寸手机少见的
左下角螺丝带有易碎标签，用来检验手机是否维修过，上面白色横向的是无线的溢出位
金属注塑的主板保护管，用来固定手机上面的零件，另外也可以用来安放多种天线的溢出
保护盖的另外1面，可以看到有很多金属与塑料的衔接位，设计还是很精美 的
主板的整体布局就是这样了，零件安顿得挺有秩序的
主板上有很多屏蔽罩，可以阻隔与外部的接触，并且尽量降低骚乱
机身侧面的细节可以看到，同样是金属他、与塑料的混合，所以边框比非是全金属的
SKY77590-11射频信号功率放大芯片；3星16GB ROM芯片
上方的是红外线远控装置，右下方的是海思Hi 6401音频解码芯片。
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