华为的巴龙6000是谁代工？华为自主研发的5g芯片巴龙5000的主要材料是二氧化硅？

华为的巴龙6000是谁代工？

目前并没有公开的官方信息展示华为的巴龙6000是由哪家公司代工的。不过，依据业内人士的推测，可能是由台积电代工的。台积电是全球领先的半导体代工厂商，拥有先进的制造工艺和技术，同时也是苹果、高通等大型科技公司的代工厂商，因此代工华为的芯片也是有可能的。

台积电代工。

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第1家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。

华为自主研发的5g芯片巴龙5000的主要素材是2氧化硅？

华为自主研发的5g芯片巴龙5000的主要素材是单晶硅。

不管是什么芯片都需要用硅晶圆加工，硅晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的素材，经过照相制版，研磨，抛光，切成一片一片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成1片1片薄薄的晶圆。大致流程是沙子、石英经过脱氧提纯以后的得到含硅量25％的Si022氧化硅。氧化硅经由电弧炉提炼，盐酸 氯化，并蒸馏后，得到纯度高达99%以上的晶体硅。