中国芯片大时代来了吗？
中国对半导体产业的重视程度提升到了历史的新高度！
欧洲、美国、日本和韩国对中国的警惕和包围也达到了瓶颈时期。就在这几年！
2017年，中共十九届全国代表大会报告提到，要加快制造业建设，加快先进制造业发展，促进互联网、大数据、人工智能与实体经济的深度合成，形成新的动能。半导体产业是建设制造业和网络力量的核心和基础，是互联网、大数据、人工智能等新兴产业的重要载体。
让我们来看看2017年中国半导体行业评估的十大事件。谈资，欢迎喷泉。 1、中国半导体上市潮。
2017年2月20日，上海富汉微电子在深圳创业板上市；4月10日，江化微电子材料在上海证券交易所上市；5月23日，苏州晶瑞在深圳证券交易所成功上市；4月17日，长川科技在深圳创业板上市；5月4日，韦尔在上海证券交易所上市；5月23日，6月6日，盛邦微电子在深圳创业板上市；6月15日，江丰电子在深圳创业板上市；7月5日，富满电子在深圳创业板上市；7月6日，瑞能科技在上海证券交易所上市；7月12日，国科微在深圳创业板上市；11月3日，盛美在纳斯达克在美国上市。
2、垄断乌云密布
从2016年到2017年，存储芯片、电容电阻和23极管的价格全面上涨。除了产能紧张外，三星、海力士、美光、东芝的总价格也上涨了60%以上。为此，国家发改委采访了三星调查垄断事宜。这也给中国半导体行业敲响了加速的警钟。
3、大型基金密集布局中国半导体产业
目前，大型基金持有国科微股份的比例最高达15.79%，排名第二大股东。3安光电、北斗星通、赵毅创新的持股比例也超过10%。此外，长电科技持有9.54%，北方华创和长川科技持有7.5%，纳思达持有4.29%；在港股市场，大基金还持有中芯国际15.91%的股份和国微科技9.89%的股份。
大型基金还将参与长电科技、通富微电、万盛股份、耐威科技、雅克科技、景嘉微六家公司的增发。根据计划，如果不考虑筹集投资资金的配套融资，大型基金将持有长电科技股至19%，通富微电15.7%（1.8亿股）、万盛股份7.41%(2996.4万股)，雅克科技5.73%(2651.88万股)。
4、中国半导体行业协会大换血
2017年12月19日，中国半导体行业协会换届大会、第七届会员大会、第七届理事会第一次会议在上海召开。徐小田时代结束，赛迪时代开始！
然而，作为集成电路使用的大本营，深圳没有一家企业进入核心层，这有点奇怪。
5、中国掀起了晶圆建厂的高潮
根据SEMI数据，2017年中国晶圆厂建设支出将达到60亿美元，2018年将达到66亿美元。过去两年，全球新建17家12寸晶圆厂，其中10家位于中国大陆；从2017年到2020年，估计全球新增半导体生产线62条，其中26条位于中国大陆，占总数的42%。中芯国际(上海)估计，2018年投产的新建12寸工厂，月产能7万片。、格芯(成都)计划月产能8.5万片，台积电(南京)计划月产量2万片。
6、中国集成电路设计产业再创新高
2017年，中国IC设计行业产值预计将达到2006亿元，年增长率为22%。预计2018年产值将超过2400亿元，保护年增长率约20%。纵观2017年中国IC设计行业的发展，制造商技术的发展仅限于低端产品的逐步改善。海思高端手机处理芯片率先采用10nm先进工艺，海思、中兴微NB-IoT、冷武纪、地平线的AI布局也在国际上崭露头角，展锐、大唐、海思、新岸线的5G部署也在顺利进行。
7、知识产权诉讼增多
台积电的专利侵权诉讼给中芯国际带来了巨大的打击，成为中芯国际的小股东。今年，三星的资本支出计划相当积极，从前几年的113亿美元增加到260亿美元，大幅增加了一倍。这是中国企业先发制人的铁证。其目标是进一步推动新技术引领潮流，使中国企业不能随意进入专利雷池。
2017年4月12日，Veeco在美国向中国和微型企业SGL提起专利侵权诉讼；7月13日，中国和微型企业正式向福建省高级人民法院起诉Veeco上海的专利侵权；12月，美光起诉晋华侵犯其DRAM商业秘密。
8、中国存储业掀起了革命浪潮
随着中国庞大的资金和地方政府的资源进入半导体的存储领域，福建金华、合肥长信、紫光集团等三大阵营已经形成。2017年11月19日，央视财经频道紫光集团董事长赵伟国首次展示了首款国产32层3D3D NAND存储芯片。如果一切进展顺利，长江储存将于2019年批量生产64层3D NAND闪存，到时候他们与三星等大厂的差距可以缩短到2年以内。
长江存储的下一步是进入DRAM内存领域，其DRAM很可能直接进入20/18nm先进技术时代。目前，中国的DRAM产业有两个阵营：福建金华和合肥长信。武汉新芯的专业方向是NOR。中国三大存储阵营的建立，相当于为未来的国家竞争建立了基本板块和基础设施桩。
9、晶圆缺货，中国掀起了硅片建设的热潮
目前，中国至少有9个硅片项目，包括上海新生、重庆超硅、宁夏银河、浙江金瑞宏、郑州和静、宜兴中环晶盛项目、西安高新区项目等。总投资规模超过520亿元，计划中的12英寸硅片月产能已达到120万元。从长远来看，它可以缓解硅缺货的问题。据估计，未来几年，新玩家将加入大型硅片行业。
目前，mainlandChina8寸硅晶圆生产线月产能70万片/月，建设中产能26.5万片/月。浙江金瑞红、昆山中辰(台湾省环球晶圆子公司)生产能力8寸、北京有研究院，月总产能9.3万片/月，远远不能满足需求。12英寸方面，中国目前总需求约为42万片/月，估计到2018年总需求为109万片/月。
10、人工智能领域掀起了新一波融资高潮，中国人工智能芯片异军突起
在大规模进入人工智能领域的同时，中国还计划在半导体行业投入大量资金。据美国政府估计，中国已经在一个芯片行业项目上投资了200亿美元，总投资可能高达1500亿美元。总的来说，中国出现了一些人工智能领域的尖子选手。
2017年8月，冷武纪科技完成A轮融资1亿美元；10月，深造科技完成A+轮融资4000万美元；10月，地平线机器人完成A+轮融资1亿美元；12月，ThinkForce完成A轮融资4.5亿元。
继往开来，中国半导体产业大时代已经开启！